Gebraucht DISCO (Waferschleifen, Läppen & Polieren) zu verkaufen

DISCO ist ein führender Hersteller von Schleif-, Läpp- und Polieranlagen, die für ihre hohe Präzision und Effizienz bekannt sind. Das Unternehmen bietet unter anderem eine Reihe von Systemen an, darunter die DFG 841, die DFG 840 und die DFG 8540. Wafer-Schleifgeräte von DISCO verwenden ein einzigartiges Verfahren namens „DFG“ (Dry Grinder + Fully Automatic Grinder). Dieses System bietet eine außergewöhnliche Kontrolle über Schleifparameter, was zu einem gleichmäßigen Materialabtrag von der Waferoberfläche führt. Die DFG 841 ist ein solches System, das schnelles Schleifen bei minimaler Wärmeerzeugung ermöglicht und die Gefahr von Beschädigungen empfindlicher Wafer reduziert. Es bietet verbesserte Genauigkeit, Produktivität und Kosteneffizienz. Läppmaschinen von DISCO, wie die DFG 840, verwenden eine mechanische Poliermethode, um überlegene Ebenheit und Oberflächenqualität zu erreichen. Diese Werkzeuge verwenden feste Schleifschlämmen, um Material zu entfernen, was zu einem hochpräzisen und schadensarmen Prozess führt. Die DFG 840 ist für Wafer mit kleinem Durchmesser ausgelegt und sorgt für hochwertige Oberflächenbearbeitungen. Polieranlagen, wie die DFG 8540, verwenden ein chemisch-mechanisches Polieren (CMP) -Verfahren, um Planität und Oberflächenqualität auf Subnanometerebene zu erreichen. Diese Modelle verwenden eine Kombination aus chemischen Reaktionen und mechanischem Abrieb, um Material zu entfernen und bieten eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit und Oberflächenglätte. Die Scheibenschleif-, Läpp- und Poliergeräte von DISCO setzen Industriestandards für Präzision und Effizienz. Ihre Analoga bieten einzigartige Vorteile, darunter Hochgeschwindigkeitsschleifen, überlegene Oberflächenqualität und Planarität auf Subnanometerebene. Beispiele wie die DFG 841, die DFG 840 und die DFG 8540 zeigen das Engagement der DISCO, modernste Lösungen für die Herstellung von Halbleitern und elektronischen Bauteilen anzubieten.