Gebraucht DNS / DAINIPPON AS-2000 #293791064 zu verkaufen
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ID: 293791064
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1999
CMP System, 8"
Double side wafer scrubbing: Pad type bush
Wafer speed: 0~20 RPM
Brush speed: 0~1,000 RPM
Chemical pressure: 0~2 kg / cm²
Process time: 60 WPH
Dry time: <20 Sec
Transfer time: <20 Sec / Chamber
Interlock
Leak sensor
Loader:
Front loading
Wafer wetting bath
Wafer wetting nozzle
Roll brush clean module (DBC):
Mechanical clean method
Brush rotation direction : CW, CCW
DiW and chemical flow meter
SC-1 Applied chemical
Chemical supply accuracy: ±5% ml
Brush rotation speed accuracy: ± 2% RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Brush rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Roll brush clean module (TBC):
Mechanical Clean Method
Wafer speed: 1500 RPM
DiW and chemical flow meter
DHF Applied chemical
Chemical supply accuracy: ±5% ml
Brush rotation speed accuracy: ± 2% RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2% RPM
No mega sonic nozzle
Dry task module (DTC):
Wafer speed: 0~3000 RPM
DiW Nozzle
Wafer rotation speed: 2-Step speed
Wafer rotation speed accuracy: ± 2% RPM
N2 Temperature: 100°C
Unloader:
Front side unloading
Wafer map scan
Power supply: 208 V, 3.0 kVA, Single phase
1999 vintage.
DNS/DAINIPPON AS-2000 ist eine leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist ein vollautomatisches System, das speziell für den Einsatz in fortgeschrittenen Halbleiteranwendungen entwickelt wurde. Das Gerät verwendet ein patentiertes mehrstufiges automatisiertes Verfahren, um die Produktionsanforderungen an hochwertige Substrate mit kratz- und verunreinigungsfreien Oberflächen genau zu erfüllen. Unter Verwendung einer fortschrittlichen Sichtmaschine durchläuft das Werkzeug zwei separate Prozesse für jeden einzelnen Wafer: Schleifen und Läppen. Der erste Schritt ist der Schleifprozess, bei dem ein neu gestalteter Waferschleifer verwendet wird, der den Wafer auf einer Schleifscheibe hält und positioniert. Dieses Rad hat stationäre, hochfrequente Harze, die optimiert sind, um überlegene Textur, Ebenheit und Oberflächengüte zu erzeugen. Die Schleifscheibe wird von einem Motor mit hohem Drehmoment und niedriger Drehzahl angetrieben, der die Drehmomenterfassungstechnologie verwendet, um das Feinschleifen bei minimaler Dickenänderung und Gleichmäßigkeit über den Wafer zu gewährleisten. Der Läppvorgang wird dann zur Erhöhung der Oberflächenqualität des Wafers verwendet, wodurch eine überlegene Ebenheit und eine sehr gleichmäßige Oberflächengüte erzielt wird. Dazu wird der Wafer auf einen speziell konstruierten Hochgeschwindigkeitstisch aufgesetzt, der den Wafer horizontal und vertikal zum Läppen indiziert. Anschließend wird das Läppmaterial auf den Tisch gelöst und mit dem Indexiermechanismus eine gleichmäßige und konsistente Schleiffläche erzeugt. Eingebaute Sicherheitsmerkmale begrenzen die Exposition des Wafers gegenüber dem Läppmaterial und seine Überhitzungsfähigkeit. DNS AS2000 asset bietet zudem einen polierfähigen Modus, der mit einem speziellen Setup Schäden und Kratzer an der Oberfläche des Wafers weiter reduziert. Dieses Modell bietet auch eine integrierte Reinigungsausrüstung, die eine hochwertigere Politur bietet und gleichzeitig den Bedarf an einer manuellen Reinigung der Wafer reduziert. DAINIPPON AS 2000 ist ein fortschrittliches System, das den hohen Anforderungen fortschrittlicher Halbleiteranwendungen gerecht wird. Die integrierte Software und Hardware bietet eine anpassungsfähige und kostengünstige Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und sorgt für überlegene Substratoberflächen, die frei von Verunreinigungen und Kratzern sind.
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