Gebraucht DNS / DAINIPPON AS-2000 #293829861 zu verkaufen

DNS/DAINIPPON AS-2000 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung von DNS. DNS AS2000 soll die äußere und innere Oberfläche von Wafern für die Halbleiter- und Solarzellenfertigung präzise veredeln. Das System besteht aus einer Hauptschleifeinheit, einer Läppeinheit und einer Poliereinheit. Die Hauptschleifeinheit besteht aus einem stationären Schleifkopf und einem beweglichen Waferhalter. Der Schleifkopf führt die Schleifwirkung aus. Der Waferhalter unterstützt den Wafer, während er geschliffen wird. Die Läppeinheit ist mit einem Planetenlappmechanismus und einem beweglichen Tisch mit einem konvexen Ring ausgestattet. Der Läppmechanismus dreht sich in einer Umlaufbewegung, um die Oberflächen des Wafers zu schlagen, während der konvexe Ring gegen den Wafer drückt, um den für den Läppvorgang erforderlichen Halt und Druck bereitzustellen. Die Poliereinheit ist mit einem kompakten, hochfrequenten Walzenpoliermechanismus und einem Drehtisch ausgestattet. Diese Kombination soll eine hochpräzise, gleichmäßige Veredelung der Waferoberflächen ermöglichen. Das Gerät verfügt auch über eine computergesteuerte Schnittstelle, die eine einfache Bedienung und Überwachung des Schleif-, Läpp- und Poliervorgangs ermöglicht. Mit der Schnittstelle können die Schleif-/Läpp-/Polierparameter, wie Schleiftiefe, Drehzahl, Druck usw. eingestellt werden, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. DAINIPPON AS 2000 ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen konzipiert und eignet sich zur Veredelung von Wafern für die Halbleiter- und Solarzellenfertigung. Es hat mehrere Vorteile wie hohe Präzision, geräuscharm und Hochgeschwindigkeitsgenauigkeit. Darüber hinaus ist die Maschine einfach zu bedienen und zu warten. Darüber hinaus ist das Werkzeug unglaublich vielseitig einsetzbar, da die Bearbeitungsbedingung und die Prozessparameter an die spezifischen Anforderungen der Anwendung angepasst werden können. Insgesamt ist DNS/DAINIPPON AS2000 ein effizientes, präzises und vielseitiges Waferschleifen, Läppen und Polieren, das hochwertige Wafer für verschiedene Anwendungen in der Halbleiter- und Solarzellenindustrie bereitstellen kann.