Gebraucht DNS / DAINIPPON AS-2000 #9361323 zu verkaufen

DNS/DAINIPPON AS-2000 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein automatisiertes, hochpräzises System zur Herstellung von Halbleiterscheiben. Diese Einheit besteht aus mehreren Komponenten wie Schleif- und Läppkopf, Scheibenfutter, Steuergerät und Sicherheitsabdeckung. Der Schleif- und Läppkopf ist mit zwei Drehscheiben ausgestattet, die zum Schleifen und Läppen der Wafer verwendet werden. Diese Drehscheiben werden von Motoren mit einstellbarer Geschwindigkeit angetrieben. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafer entsprechend den vorgegebenen Oberflächenprofilanforderungen konsequent geschliffen und geläppt werden. Mit dem Wafer-Futter können Benutzer die Wafer beim Schleifen und Läppen sicher darauf montieren. Das Steuergerät an der DNS AS2000 Maschine bietet Anwendern eine umfassende Kontrolle über den Schleif-, Läpp- und Polierprozess. Es umfasst Funktionen wie Oberflächenprofilmessung, automatische Einstellung der Scheibengeschwindigkeit und Waferorientierung. Es ermöglicht auch die Einstellung der Drehzahl, des Drucks und der Kraft entsprechend den Benutzerspezifikationen. Das Bedienfeld verfügt auch über eine Taste für die Bedienung der Sicherheitsabdeckung, so dass Benutzer das Werkzeug sicher schließen können. DAINIPPON AS 2000 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Asset ist mit einer Sicherheitsabdeckung ausgestattet, um versehentlichen Kontakt mit beweglichen Teilen zu verhindern. Diese Abdeckung stellt sicher, dass Benutzer während des gesamten Prozesses sicher bleiben. Abschließend ist DNS AS 2000 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Model eine automatisierte, hochpräzise Ausrüstung, die für die Herstellung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Es ist mit einem Schleif- und Läppkopf, einem Wafer-Futter, einer Steuereinheit und einer Sicherheitsabdeckung ausgestattet. Die umfassende Steuerung des Systems ermöglicht die Anpassung der Scheibengeschwindigkeit, des Drucks und der Kraft entsprechend den Benutzerspezifikationen. Schließlich verhindert die Sicherheitsabdeckung einen unbeabsichtigten Kontakt mit bewegten Teilen.