Gebraucht DOWELL HR-300 #9247197 zu verkaufen

DOWELL HR-300 ist eine hochmoderne Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die in Partnerschaft mit den weltweit führenden Präzisionsschleifmitteln und Chemiezulieferern entwickelt wurde. Dieses System wurde entwickelt, um eine hochproduktive und kostengünstige Lösung für alle hochpräzisen Veredelungsprozesse für alle Größen und Formen von Halbleiterscheiben und verwandten Substraten bereitzustellen. HR-300 ist in der Lage, sehr feine Finish-Prozesse durchzuführen, wie Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren der Oberfläche eines Wafer- oder Halbleiterbauelements. Der Schleifprozess wird typischerweise durch die Verwendung von Diamant oder anderen abrasiven Materialien durchgeführt, um eine gleichmäßige Mediengröße, Form und Oberflächenebene im fertigen Produkt zu gewährleisten. Der Läppprozess wird verwendet, um die Ebenheit und Oberflächengüte des Wafers präzise zu honen. Dieser Prozess wird in der Regel mit hochpräzisen Läppplatten durchgeführt, die wiederholt abgeflacht und wieder aufgetaucht werden können. Schließlich kann die Außenfläche des Wafers poliert werden, um eine glatte Oberflächengüte zu erreichen. DOWELL HR-300 verwendet einen computergesteuerten Roboterarm, um den Wafer in und aus jeder Prozessstufe zu bewegen. Diese All-in-One-Robotereinheit bietet mit ihrem 8-motorischen Antrieb eine präzise Steuerung für die Übertragung des Wafers zwischen Schleif-, Läpp- und Polierstufen. Die Maschine bietet auch automatisierte Prozessüberwachungs- und Rückkopplungssysteme zur prozessinternen Überwachung und Steuerung. Auf diese Weise können Anwender die Verarbeitungsparameter für jede Verfahrensstufe einfach anpassen. HR-300 verfügt über einen modularen Aufbau, der es dem Benutzer ermöglicht, das Werkzeug an seine spezifischen Bedürfnisse anzupassen. Die modularen Einheiten ermöglichen es dem Anwender, zusätzliche Bearbeitungsstufen hinzuzufügen, den Roboterarm für eine breite Palette von Waferspezifikationen zu konfigurieren und das Asset mit modernsten Technologien zu aktualisieren. DOWELL HR-300 enthält auch die neuesten Sicherheitsmerkmale, wie ein Nothaltemodell und eine „Wafer Process Alert Equipment“, die den Prozess stoppen, wenn ungewöhnliche Prozessanzeigen oder physische Kontakte erkannt werden. HR-300 System ist ein hochentwickeltes und zuverlässiges Werkzeug für diejenigen, die nach modernstem Waferschleifen, Läppen und Polieren für eine breite Palette von Halbleitersubstraten und -bauelementen suchen. Mit seinem leistungsstarken computergesteuerten Roboterarm und der detaillierten Rückkopplungseinheit hebt DOWELL HR-300 Schleifen, Läppen und Polieren auf die nächste Genauigkeits- und Präzisionsstufe.