Gebraucht DOWELL HR-300 #9247202 zu verkaufen

DOWELL HR-300 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für moderne Halbleiterherstellungsanforderungen. Dieses System bietet eine erhöhte Vielseitigkeit und Genauigkeit, um Prozesse von der Wafer-zu-Wafer-Verarbeitung zu vereinfachen. Es verwendet einen Intel® Core i7 Prozessor und eine CAM Software zur Prozesssteuerung, um konsistente Ergebnisse mit hoher Präzision zu bieten. Zu den Kernkomponenten des Geräts gehören ein leistungsstarker Roboterarm, präzise Diamantwerkzeuge, eine nasse oder trockene Bearbeitungskammer sowie eine präzise Schleif-/Läppvorrichtung. Der Roboterarm ist in der Lage, hohe Geschwindigkeit, großen Bewegungsbereich und programmierbare Bewegung mit speziellen Fähigkeiten auszugleichen, die die Vielzahl der auf dem Markt verfügbaren Wafertypen aufnehmen. Darüber hinaus werden die anpassbaren Diamantwerkzeuge verwendet, um Schleif-, Läpp- und Polierprozesse zu erleichtern. Diese Werkzeuge kommen in einer Vielzahl von Sorten und Größen, um verschiedene Arten von Substraten unterzubringen. Die nasse oder trockene Bearbeitungskammer wurde entwickelt, um Benutzern die Flexibilität zu geben, eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polierprozessen durchzuführen. Mit seiner Fähigkeit, saubere und staubfreie Verarbeitungsumgebungen bereitzustellen, können Benutzer ausgezeichnete Oberflächenveredelungen erstellen und hochreine Materialien verarbeiten. Die Kammer ist speziell für hochdurchsatz- und nachbearbeitbare Prozesse konzipiert, so dass Benutzer Materialeigenschaften und Prozessparameter für Produkte höchster Qualität anpassen können. Die präzise Schleif-/Läppvorrichtung setzt sich HR-300 von der Konkurrenz ab. Dieses einzigartige Design ermöglicht das gleichzeitige zwei-, drei- oder vierseitige Schleifen/Läppen von bis zu 7 "(18 mm) großen Wafern. Eine Stanzebene wird innerhalb von +/- 6µin erreicht, und ein kontinuierlicher Läppprozess kann mit einer mechanischen Stufe für erhöhte Präzision und Genauigkeit verwendet werden. Insgesamt ist DOWELL HR-300 eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die für den Umgang mit empfindlichen Substraten geeignet ist. Mit seiner intelligenten Prozesssteuerung, überlegenen Präzisionswerkzeugen, anpassbaren Diamantwerkzeugen und der Fähigkeit, eine Vielzahl von Substraten zu handhaben, ist HR-300 die perfekte Wahl für moderne Halbleiterherstellungsanforderungen.