Gebraucht EBARA EAC 200bi #9157655 zu verkaufen

EBARA EAC 200bi
ID: 9157655
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2004
Bevel polisher, 8" 2004 vintage.
EBARA EAC 200bi ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die von der EBARA Corporation entwickelt wurde, um die Produktions- und Wartungsanforderungen der Halbleiterhersteller zu erfüllen. Das System wurde entwickelt, um überlegene Oberflächenrauhigkeit, Ebenheit und Genauigkeit mit minimalem Abfall sowie kurze Zykluszeiten zu bieten. Im Zentrum von EBARA EAC200BI steht die patentierte Schleifeinheit mit zwei unabhängig voneinander verstellbaren Schleifköpfen. Die Köpfe verwenden einen zweistufigen Schleifprozess, der gleichzeitig in zwei Richtungen mahlt, was eine schnellere Kriechvorschubmahlung und überlegene Polierfunktionen ermöglicht. Die motorisierten, verstellbaren Schleifscheiben bestehen aus CBN oder Diamant und liefern hochpräzise Ergebnisse mit höherer Effizienz. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine integrierte Läppplatte zur effizienten Probenmontage und -polierung und einen Wafertransportmechanismus zum problemlosen Probenaustausch. Um Qualität und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten, ist EAC 200bi mit einer Reihe von Funktionen konzipiert, einschließlich eines mehrschichtigen stabilen Rahmens, der vibrationsbedingte Probleme verhindert und für Stabilität beim Schleifen sorgt. Das Werkzeug bietet auch eine hochpräzise lineare Führung, die Genauigkeit von weniger als 0,5 Mikrometer bietet, und ein spezielles Kühlöl-Zirkulationsmodul, um Werkzeugverschleiß und Verstopfung zu verhindern. Mit der ausgeklügelten Software von EAC200BI können jederzeit bis zu 200 Programme gespeichert und problemlos abgerufen werden. Darüber hinaus bieten eine Reihe von integrierten Sicherheitsfunktionen Schutz und Sicherheit, wie z. B. ein Not-Aus-Schalter, um das Modell im Notfall schnell abzuschalten. Ein Laser Interferometer ist auch zur Messung der Waferposition und Oberflächenrauhigkeit verfügbar. EBARA EAC 200bi ist eine effiziente, zuverlässige und hochwirksame Ausrüstung zum Schleifen und Polieren von Halbleiterscheiben nach anspruchsvollen Spezifikationen. Die überlegene Qualität des Systems, die schnellen Zykluszeiten und die Reihe fortschrittlicher Funktionen machen es zur perfekten Wahl für alle Ihre Anforderungen an Schleifen, Läppen und Polieren.
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