Gebraucht EBARA EAC300BI-T #9290804 zu verkaufen

EBARA EAC300BI-T ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um die ultimative Wafer-Oberflächenveredelung zu schaffen. Das System ist für verschiedene Wafergrößen von 4 „bis 12“ ausgelegt und eignet sich für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. EBARA EAC 300 BIT ist ein dreistufiges Gerät, das hochpräzise Wafer herstellen kann. In der ersten Stufe wird der Wafer in das Schleifgerät eingelegt, wo eine Diamant-Schleifscheibe verwendet wird, um den Wafer auf die gewünschte Dicke und Form zu schleifen. In der zweiten Stufe wird eine hochpräzise diamantschleifende Läppfolie verwendet, um die rauen Kanten des Wafers zu glätten. Schließlich wird in der Polierstufe ein Kohlenstoff-Schleifschlamm auf die Waferoberfläche aufgebracht, um eine spiegelartige Oberfläche zu erreichen. Das Gerät verfügt zudem über einen eingebauten, präzisionsgesteuerten X-, Y-, Theta-Achsen-Positioniertisch, der präzise und wiederholbare Wafer-Polierprozesse ermöglicht. Die Maschine umfasst auch Funktionen zum automatischen Laden, zum automatischen Unterrichten und zum automatischen Entladen, um die Waferbearbeitung zu erleichtern. Zusätzlich ermöglicht ein Echtzeit-Steuerwerkzeug eine präzise Steuerung der Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesse durch Einstellung der Drehzahl der Schleifscheibe und der Schleifschlammparameter. EAC 300BI-T ist auch mit einer Vielzahl von Sicherheitsfunktionen ausgestattet, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten. Das Gerät verfügt über eine zweihändige Sicherheitskontrolle sowie einen Not-Aus-Knopf und eine Augenwaschstation. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine Unterwasser-Abgasanlage, die dazu beiträgt, den Geräuschpegel zu reduzieren und die Staubmenge, die bei der Waferbearbeitung entsteht, zu reduzieren. Zusätzlich zu seinen Sicherheitsmerkmalen ist EBARA EAC 300BI-T einfach zu bedienen und zu warten. Das System wird mit einer detaillierten Bedienungsanleitung sowie einem zusätzlichen Satz von Diamantschleifscheiben, Läppfolien und Schleifschlämmen für längere Produktionsläufe geliefert. Das Gerät verfügt zudem über ein wartungsarmes Design mit minimalem Unterhalt, um Ihre Maschine bei Höchstleistung am Laufen zu halten. EBARA EAC 300 BI-T ist eine ideale Lösung für die Herstellung hochwertiger und zuverlässiger Wafer in der Halbleiterindustrie. Mit seinem dreistufigen Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, einem präzise gesteuerten Positioniertisch, integrierten Sicherheitsmerkmalen und einem wartungsarmen Design bietet EAC 300 BIT zuverlässige und konsistente Ergebnisse auf kostengünstige und effiziente Weise.