Gebraucht EBARA / EDWARDS Frex 300 #293606134 zu verkaufen
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ID: 293606134
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2001
CMP System, 12"
EFEM (Load/Unload):
(4) ASYST Load ports
YASKAWA Electric robot
Position control: Motor + Ball screw
Dry robot
Wafer transfer:
(2) Turn overs (R/L Side)
(2) Pushers (R/L Side)
(4) LTP Linear stages (R/L Side)
(2) Lifters (R/L Side)
Wafer stage (R/L Side)
Wet robot
Polishers:
(2) Top ring normal heads
(2) Buffing tables
Slurry line
Chemical (CL) connection
Return Line
(2) Dressers (R/L Side):
Diamond pallerc type
Disk type: Plate
(2) Tables (R/L Side):
Material stainless steel
Lapping surface
Motor
Cleaner:
1st Cleaner:
(2) Roll scrubs
(2) Megasonics
Wafer roller: Duro 90
SC-1 < 60°C
2nd Cleaner (Pencil and SRD Unit):
(2) Roll scrubs
Megasonic
Poewr control unit:
Power contol
(4) Drivers:
Head rotation
Head swing
Operation contriller(ETC):
Hardware:
VME Bus, board computer
Main CPU: 68 Series 32 Bit
2001 vintage.
EBARA/EDWARDS Frex 300 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Halbleiterherstellungsprozesse. Dieses System verfügt über modernste Technologien, um eine präzise und effiziente Verarbeitung von Wafern zu ermöglichen, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet werden. Als entscheidender Schritt in der Halbleiterherstellung spielen das Waferschleifen, Läppen und Polieren eine entscheidende Rolle bei der Erzielung der erforderlichen Waferdicke, Ebenheit und Oberflächengüte, die für Hochleistungs-Halbleiterbauelemente wesentlich sind. Herzstück der EBARA Frex 300 Einheit ist ihr robustes und anspruchsvolles Design, das eine überlegene Steuerung und Anpassung der Waferbearbeitungsparameter ermöglicht. Die Maschine verfügt über einen hochpräzisen Schleifmechanismus, der fortschrittliche Materialien und technische Prinzipien nutzt, um die gewünschte Dickenreduzierung der Wafer mit außergewöhnlicher Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu erreichen. Dieses Präzisionsschleifverfahren ist wesentlich, um eine gleichmäßige Waferdicke über die gesamte Waferoberfläche zu erreichen, wodurch eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit der mit diesen Wafern hergestellten Halbleiterbauelemente gewährleistet ist. Neben dem Schleifen verfügt EDWARDS Frex 300 auch über Läpp- und Polierfunktionen, was die Oberflächenqualität und Ebenheit der Wafer weiter verbessert. Läppen ist ein kritischer Prozess, der dabei hilft, während des Schleifprozesses verursachte Schäden am Untergrund zu beseitigen und die Gesamtqualität der Waferoberfläche zu verbessern. Frex 300 Asset verwendet fortschrittliche Läpptechniken, um hohe Ebenheit und Oberflächenglätte zu erreichen, die für die präzise Ausrichtung und Bindung von Bauelementschichten während der Halbleiterherstellung unerlässlich sind. Polieren ist ein weiterer Schlüsselprozess, der in das Modell EBARA/EDWARDS Frex 300 integriert ist und die endgültige Oberflächengüte für Halbleiterscheiben ermöglicht. Durch eine Kombination aus fortschrittlichen Polierkissen, Schleifschlämmen und Prozesssteuerungen kann die Ausrüstung die Oberflächenrauhigkeit von Sub-Nanometer erreichen und eine optimale Geräteleistung und -ausbeute gewährleisten. Der Polierprozess hilft auch, verbleibende Oberflächendefekte und Verunreinigungen zu beseitigen, was die Qualität und Zuverlässigkeit der Wafer für die Herstellung von Halbleiterbauelementen weiter verbessert. Das EBARA Frex 300 System ist mit modernsten Automatisierungs- und Steuerungsfunktionen ausgestattet, die eine nahtlose Bedienung und Überwachung der Waferbearbeitungsparameter ermöglichen. Fortschrittliche Sensoren, Rückkopplungsmechanismen und Echtzeit-Überwachungsfunktionen gewährleisten eine präzise Kontrolle über wichtige Prozessvariablen wie Druck, Geschwindigkeit und Temperatur, was optimale Verarbeitungsbedingungen und konsistente Ergebnisse ermöglicht. Die benutzerfreundliche Oberfläche und Software des Geräts ermöglichen es den Betreibern, individuelle Verarbeitungsrezepte einzurichten, den Prozessfortschritt zu überwachen und detaillierte Berichte zur Prozessoptimierung und Qualitätskontrolle zu erstellen. Insgesamt stellt die EDWARDS Frex 300 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermaschine eine hochmoderne Lösung für Halbleiterhersteller dar, die hochwertige Wafer mit außergewöhnlicher Präzision und Effizienz erreichen möchten. Durch die Nutzung fortschrittlicher Technologien und Ingenieurprinzipien bietet das Tool eine überlegene Steuerung, Anpassung und Leistung für kritische Waferbearbeitungsschritte und ermöglicht die Produktion von Hochleistungs-Halbleiterbauelementen mit beispielloser Zuverlässigkeit und Konsistenz.
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