Gebraucht EBARA EPO-112 #9246168 zu verkaufen

EBARA EPO-112 ist eine programmierbare, präzise, Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell entwickelt wurde, um Wafer für hochwertige Rückseitenverdünnungen, Nassätzergebnisse und andere Fertigungsprozesse vorzubereiten. Herzstück des Systems ist der CNC-Controller, der die vollständige Kontrolle über Schleif-, Läpp- und Polieroperationen mit digitalen Auslesungen für präzise Wiederholbarkeit bietet. Das Gerät enthält eine einzigartige einteilige Ringflex-Läppplatte, die mit drei Größen Filzpolsterung erhältlich ist, die dünnes, gleichmäßiges Schleifen und Polieren für eine Vielzahl von Wafergrößen ermöglicht. Eine optionale Wärmedecke bietet eine präzise einheitliche Temperaturregelung, die für ultradünne Waferdünnoperationen entscheidend ist. Zusätzlich ermöglicht eine Pfeilmaschine auf der Ringflex-Platte und dem Waferhalter die Feinabstimmung von Schleif- und Poliervorgängen. Um die Prozesswiederholbarkeit und -einstellbarkeit zu erleichtern, verfügt das Werkzeug über programmierbare Prozessparameter, die Produktmaße, gewünschte Polierzeit, Schleifhub, Schleifdruck, Hubgeschwindigkeit, Läppgeschwindigkeit und dynamische Verteilung jedes dieser Parameter während des gesamten Prozesses umfassen. Prozessparameter können für verschiedene Materialien und Wafer Typ und Größe variiert werden. Das Asset verfügt außerdem über eine benutzerfreundliche und intuitive Touchscreen-Oberfläche, die einen einfachen Zugriff auf die Einstellungen und Parameter jedes Verarbeitungsschritts ermöglicht und gleichzeitig bis zu 20 vorprogrammierte Prozesseinstellungen speichern kann. Ein intelligentes Schutzmodell schützt auch vor Beschädigungen der Scheibenschleif- und Polierwerkzeuge, einschließlich Schleifplatten, Polierkissen und Polierrädern. Um den Bediener der EPO-112 Ausrüstung zu schützen, verfügt es über eine Vielzahl von Sicherheitsmaßnahmen. Ein automatisches Sicherheitssystem schützt vor potenziellen Gefahren, wie schmutzige Schleifplatten und Platten mit einer gebrochenen Läppplatte. Darüber hinaus verhindert ein mechanischer Schleifplattenschutz, dass die Bedienungsperson unbeabsichtigt mit dem Wafer in Kontakt kommt, während auch die Läppplatte verriegelt wird, um wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Die Einheit ist in der Lage, bei Bedarf Parabeln, kreisförmig, rechteckig oder andere Formen zu ätzen und/oder zu schleifen. Die Maschine ist auch in der Lage, die Schleiffläche schnell und effizient zu reinigen. Ein optionales Lösungsmittelspülspray kann zum Spülen von Schmutz verwendet werden, während ein leistungsstarkes deionisiertes Wassersprühwerkzeug eine schnellere Waferoberflächenreinigung ermöglicht. EBARA EPO-112 asset bietet eine automatisierte, wiederholbare, präzise und effiziente Methode zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Die Touchscreen-Schnittstelle des Modells, programmierbare Parameter, notwendige Sicherheitsmerkmale und verfügbares Zubehör machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Wafer-Fertigungsprozessen.