Gebraucht EBARA EPO-113 #293759261 zu verkaufen

EBARA EPO-113 ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen der Halbleiter- und optischen Komponentenhersteller zu erfüllen. Dieses System bietet hochmoderne Leistung, Genauigkeit und Benutzer können ihren Prozess und ihre Produktivität durch Schleifen, Läppen und Polieren einzelner, doppelseitiger und mehrschichtiger Substrate verbessern. EBARA EPA 113 setzt modernste Motorsteuerungs- und Antriebstechnologien ein. Dieses Gerät ist mit bürstenlosen Hochleistungsmotoren ausgestattet und kann eine verbesserte Linearität, hohe Geschwindigkeit und große Drehmomentleistung erzielen. Die gesamte Schleifgeschwindigkeit kann bis zu 5.000rpm erreichen, wodurch der Bedarf an hoher Arbeitskraft entfällt. EPO-113 können auch programmiert werden, um verschiedene Schneidprofile zu erreichen, so dass Benutzer ihre Schleif- und Polierprozesse für verschiedene Materialien anpassen können. Es verfügt auch über eine Reihe von integrierten Sicherheitsfunktionen, darunter eine intelligente Saphir-Druckmaschine, einen Not-Aus-Knopf und eine Notfall-Edelstahlplatte. Das Werkzeug kann Werkstücke mit einem Durchmesser von bis zu 6 "bearbeiten und eignet sich somit für große und kleine Substrate. EPO 113 verwendet eine Linearantriebstechnologie, die bei der Erzielung eines reibungslosen Schneidprozesses und einer hohen Genauigkeit hilft. EBARA EPO-113 ist mit einem fortschrittlichen CCD-Überwachungsgerät ausgestattet, um eine präzise Verarbeitung zu gewährleisten. Der starke Schleif- und Läppprozess ist sehr schonend am Werkstück und vermeidet Materialschäden. Dieses Modell wurde auch entwickelt, um das Ende des Schneidprozesses automatisch zu erkennen, um Ungenauigkeiten und Abweichungen zu vermeiden. EBARA EPO 113 Ausrüstung ist ideal für eine breite Palette von Präzisionsschleif- und Läppanwendungen, einschließlich Halbleiter- und optische Komponentenherstellung. Mit seinen fortschrittlichen Technologien und der schnellen Rüstzeit können Anwender ihre Prozesse rationalisieren und gleichzeitig eine verbesserte allgemeine Waferqualität erzielen.