Gebraucht EBARA EPO-113 #293825810 zu verkaufen

EBARA EPO-113
ID: 293825810
CMP System Normal head Oxide CMP Host station Renesas upside +8K/m tool.
EBARA EPO-113 ist ein automatisiertes Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das präzise, konsistente und wiederholbare Polierergebnisse liefert. Dieses System kann eine Vielzahl von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll mit hoher Effizienz und Genauigkeit verarbeiten. EBARA EPO 113 ist auf einem starren, schwingungsdämpfenden Rahmen aufgebaut und enthält eine integrierte, geräuscharme Vakuumeinheit. Diese Maschine ermöglicht die präzise, wiederholbare Anwendung und Entfernung verschiedener Schleif-, Läpp- und Poliermedien. Die präzise Bewegungssteuerung und präzise Bewegungsprofile werden von drei hochpräzisen bürstenlosen Servomotoren auf zwei getrennten Portalen mit starrer, korrosionsbeständiger Rahmenkonstruktion angetrieben. EPO-113 Waferschleif-, Läpp- und Polierwerkzeug bietet eine Reihe von benutzerdefinierten Parametern. Dazu gehören die Geschwindigkeit sowohl der Vorschub- als auch der Rotationsmotoren, der Druckzyklus zum Anlegen und Entfernen von Schleif- und Poliermedien sowie die gesamte Zykluszeit. Die elektromechanische Anlage ermöglicht auch präzise und wiederholbare Schleif-, Läpp- und Polierprozesse sowie eine präzise Wafer-Positionierung, die eine korrekte mechanisch-chemische Ausrichtung des Applikations- und Entnahmeprozesses gewährleistet. Die Betriebsumgebung des EPA 113-Modells soll den effizienten Betrieb der Ausrüstung erleichtern. Dazu gehört eine saubere Umgebung mit Stickstoffversorgung sowie Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung. Eine breite Palette von Zubehör ist auch verfügbar, einschließlich Kühlsysteme, Gasregler, Sicherheitsabdeckungen und Probenchips, so dass die volle Kontrolle des Polierprozesses. Die fortschrittlichen Steuerungsalgorithmen des Systems ermöglichen eine intuitive Programmierung und Bedienung des Geräts. Diese automatisierte Maschine kann mit einer Reihe von zusätzlichen Systemen, einschließlich PCs, Netzwerken oder Controllern, verbunden werden. Ein interaktives Display in der Frontplatte ermöglicht eine weitere Bedienung. EBARA EPO-113 Waferschleif-, Läpp- und Polierwerkzeug ist eine komplette, automatisierte Lösung zum Polieren einer Vielzahl von Wafern. Die präzise Bewegungssteuerung, die elektromechanische Ausstattung und die fortschrittlichen Steuerungsalgorithmen liefern zuverlässige Präzisions-Polierergebnisse. Die vom Benutzer kontrollierbare Parametereinstellung, die intuitive Programmierung und Schnittstelle sowie eine breite Palette an Zubehör ergänzen die Funktionalität des Modells.
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