Gebraucht EBARA EPO-113 #293825811 zu verkaufen

EBARA EPO-113
ID: 293825811
CMP System Normal head Oxide CMP Host station Renesas upside +8K/m tool.
EBARA EPO-113 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Forschung und Entwicklung. Es eignet sich zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Dicke von bis zu 5 mm. EBARA EPO 113 kombiniert Mikro-Prozessor-Technologie mit präzisen optischen Komponenten, um eine stabile Schleifplattform zu bieten und gleichzeitig eine sehr lange Pufferlänge, lange Schärfentiefe und kurze Zykluszeiten zu erreichen. Das System ist in der Lage, Submikron-Oberflächen auf den verschiedenen Arten von Chips zu produzieren; diese sehr flachen und glatten Oberflächen sind ideal für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. EPO-113 verfügt über einen fortschrittlichen Bewegungsregler, der schnelle, genaue und wiederholbare Bewegungen für die Genauigkeit von Sub-Mikron liefert. Es verfügt auch über eine 3D-Vision-Einheit, die minimale strukturelle und Oberflächenänderungen auf dem Wafer erkennen kann. Die Maschine verwendet eine geschlossene Kammer mit Wasserstoffperoxid und Argonatmosphäre, die saubere und kontaminationsfreie Schleif- und Läppprozesse gewährleistet. EPO 113 ist mit verschiedenen Werkzeugen und Zubehör ausgestattet, wie einem Rütteltopf, einer Diamantschleifscheibe, einer Polierplatte und einem verstellbaren Führungsring. Diese Werkzeuge bieten eine breite Palette von Anwendungen, so dass der Benutzer einfach verschiedene Arten von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen durchführen kann. EBARA EPO-113 verfügt über eine Single-Server-Steuerungsarchitektur, die die tägliche Bedienung und Überwachung erleichtert. Die eingebauten Sicherheitsmerkmale und der zuverlässige Betrieb sorgen dafür, dass das Werkzeug reibungslos und effizient läuft. Darüber hinaus vereinfacht die benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche die Bedienung und erübrigt die Beherrschung komplexer Befehle. Abschließend ist EBARA EPA 113 ein leistungsfähiges und vielseitiges Werkzeug zum Schleifen, Läppen und Polieren, das es zu einer großen Wahl für Forschungs- und Entwicklungsanwendungen macht. Seine fortschrittliche Bewegungssteuerung und 3D-Vision-Asset machen es einfach zu bedienen, mit Sub-Mikron-Genauigkeit, während seine hochpräzisen Werkzeuge und Sicherheitsfunktionen einen zuverlässigen und effizienten Betrieb gewährleisten.
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