Gebraucht EBARA EPO-113 #9133001 zu verkaufen

EBARA EPO-113 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für das hochpräzise, hochwertige Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Dieses System nutzt die neuesten Fortschritte in Technologie und Design, um eine kostengünstige und hochzuverlässige Waferbearbeitungslösung zu bieten. EBARA EPO 113 ist eine mechanische Scheibenschleifeinheit mit einem Schleifscheibendurchmesser von 300mm und einem Rundscheibendurchmesser von 250mm. Die Maschine arbeitet mit zwei Schleifscheiben, die unabhängig voneinander betrieben werden können, um Schleif- und Läppvorgänge durchzuführen. Das Werkzeug ist mit einem Inline-Schleifspindelmotor ausgestattet, der ein überlegenes Drehmoment und ein gleichmäßiges Rühren der Schleif- oder Läppmedien ermöglicht. EPO-113 verfügt über mehrere Funktionen, um die Effizienz und Präzision des Schleifens zu erhöhen. Das bemerkenswerteste davon ist die Vier-Achsen-Steuerung und das leistungsstarke Antriebsmodell des Asset, das maximale Genauigkeit bei minimaler Zykluszeit bietet. Die vierachsige Steuerung ermöglicht eine gleichzeitige Steuerung der X-, Y- und Z-Achsbewegung sowie eine Drehbewegung, die eine genaue Ausrichtung der Schleif-/Läppscheibe auf die Waferoberfläche ermöglicht. Zu den weiteren Merkmalen des EPA 113 gehören eine hochpräzise Laser-Höhenverstellung, die die manuelle Einstellung der Schleifscheibenposition, die optische Ausrichtung der Schleifscheibe und ein „Lasernut“ -Werkzeug (optional als Befestigung erhältlich), das ideal für Anwendungen ist, die eine strenge Planheitsregelung erfordern. Diese Eigenschaften verbinden sich zu einem leistungsfähigen und zuverlässigen System, das hochpräzise Ergebnisse beim Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern liefert. EBARA EPO-113 ist für den Einsatz in Produktions- und Laborumgebungen konzipiert, und sein modularer Aufbau ermöglicht die Verarbeitung unterschiedlichster Wafermaterialien und -größen. Das Gerät ist mit Werkzeugen ausgestattet, die Industriestandards für genaues Wafer-an-Kopf-Schleifen und eine Vielzahl von Nachpoliermustern erfüllen. Integrierte Sicherheitsfunktionen sorgen auch dafür, dass die Maschine in jeder Umgebung sicher arbeitet und den Benutzern Sicherheit bietet. Insgesamt ist EBARA EPO 113 ein hochmodernes Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das eine hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit bietet. Die fortschrittlichen Funktionen des Asset machen es für die Verarbeitung einer Vielzahl von Wafermaterialien und -größen gut geeignet, während sein modulares und einfach zu bedienendes Design sicherstellt, dass Benutzer mit minimalem Aufwand erstklassige Ergebnisse erzielen können.