Gebraucht EBARA EPO-113 #9210283 zu verkaufen

EBARA EPO-113 ist eine Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für hohe Produktivität und Qualität während des gesamten Lebenszyklus entwickelt wurde. EBARA EPO 113 verfügt über eine einzigartige Kombination fortschrittlicher Technologien zum Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren. Dieses System ermöglicht es dem Bediener, eine Vielzahl von komplexen Prozessen durchzuführen, einschließlich Rückenschleifen, Frontschleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll. EPO-113 besteht aus einem Hauptmaschinenkörper, Sockel und Deckel, mehreren Schleifspindeln, automatisierten Be-/Entladetischen, Transferarmen, Separatoren und optionalen Läpp- und Poliersystemen. Der Hauptmaschinenkörper verfügt über eine robuste, geschlossene Rahmenkonstruktion, die mehrere Scheibenschleif- und Läppspindeln aufnehmen kann. Die Spindeln sind Riemenantrieb und verfügen über hohe Geschwindigkeit und gleichmäßige Rotationen, um präzise und konsistente Wafer Schleifen und Läppen zu gewährleisten. Der Hauptmaschinenkörper umfasst auch eine mechanische Tiefe der Schnittsteuerung, automatisierte Spindelverriegelungssysteme, automatisierte Antriebssysteme sowie Sensoren, um die Genauigkeit der Konfigurationen zu gewährleisten. Basis und Deckel der EPA 113 sind aus leichtgewichtigen Aluminiumlegierungswerkstoffen gefertigt. Sie sind so konzipiert, dass sie für eine einfache Wartung und Prüfung der inneren Komponenten leicht in den Hauptmaschinenkörper ein- und herausgleiten können. Diese Leichtbauweise erleichtert auch die effiziente Beladung und den Transport von EBARA EPO-113. Das Be- und Entladen von EBARA EPO 113 wird durch mehrere automatisierte Be- und Entladetische mit Durchmessern von bis zu 6 Zoll erleichtert. Die automatisierten Transferarme bieten mehrere Abholorte für einen effizienten Waferfluss über die gesamte Produktionslinie. Die Separatoren sind so programmiert, dass Wafer automatisch aus der Produktionslinie entfernt werden, sobald die Verarbeitung abgeschlossen ist. Die optionale Läpp- und Poliereinheit von EPO-113 verwendet ein einzigartiges horizontales und nach unten geneigtes Design. Durch diese Konstruktion wird sichergestellt, dass Wafer sanft die abschüssige Beschichtung hinuntergelaufen werden, um die Gleichmäßigkeit der Oberfläche über den gesamten Wafer zu gewährleisten. Diese Maschine ist in der Lage Nanometer-Ebene Oberflächen zu erreichen. EPO 113 ist ein robustes und vielseitiges Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das eine hohe Produktivität und Qualität während seiner gesamten Lebensdauer gewährleistet. Die einzigartige Kombination aus fortschrittlichen Technologien, automatisierten Be- und Entladekomponenten und einem optionalen Läppen und Polieren machen EBARA EPO-113 zum idealen Modell für Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll.