Gebraucht EBARA EPO-113 #9361602 zu verkaufen

EBARA EPO-113 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den mikroelektronischen Markt der nächsten Generation. Das System wurde für eine flexible und kostengünstige Verarbeitung aller Wafergrößen konzipiert. Es kann Substrate von 200 mm bis unter 10 μ m in der Größe mit einer maximalen Dicke von 1,2 mm handhaben. Das Gerät basiert auf einer fortschrittlichen Steuerungsmaschine, die eine effiziente Abwicklung hochpräziser Prozesse ermöglicht. Es umfasst ein pneumatisch betätigtes vierteiliges Vakuumfutter mit einem Vorvakuum von bis zu 12 mbar und einem Nachvakuum von bis zu 4 bar. Es ist in der Lage, bis zu drei verschiedene Träger für die Waferbearbeitung aufzunehmen. Die Dreh- und Indextabellen werden von einem bürstenlosen Gleichstrommotor für eine präzise Positionierung und Bewegungssteuerung angetrieben. Die Läpp- und Polierköpfe sind individuell einstellbar und mit einem Präzisionsüberwachungswerkzeug kombiniert, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. EBARA EPO 113 beinhaltet eine Schleifscheibe mit einer Spindeldrehzahl von bis zu 4000 Umdrehungen pro Minute (RPM) zur schnellen und effizienten Bearbeitung von Wafern. Es ist mit einem integrierten Gleitgerät mit einem variablen Geschwindigkeitsbereich von bis zu 10 m/s ausgestattet, um eine hochwertige Waferoberfläche zu gewährleisten. Das Modell verfügt entweder über einen Wirbelstrom oder Ultraschallsensor, um die Position der Schleifscheibe zu überwachen und Rückmeldung über den Schleifprozess zu geben. Die Läpp- und Polierbediener sind mit einer Vielzahl von Tassen und Scheiben ausgestattet, die den Anforderungen an die Waferoberfläche entsprechen. Schleifanforderungen werden über eine Touch-Panel-Oberfläche überwacht, mit der Benutzer Läpp- und Polierparameter auswählen oder anpassen können. Das Gerät kann auch manuell oder automatisch betrieben werden. Das System ist auch mit einer Staubsammeleinheit ausgestattet, die konfiguriert werden kann, um Staub und Geräusche zu reduzieren, die beim Schleifen, Läppen und Polieren entstehen. Die Maschine wurde auch entwickelt, um die Betriebskosten zu senken und die Effizienz zu erhöhen. Anwendungen sind das Schleifen und Polieren von Substraten aus Halbleitermaterialien wie Galliumarsenid, Indiumphosphid und Silizium.