Gebraucht EBARA EPO-222 #115588 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 115588
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
ILD CMP System, 8"
Oxide/Poly Silicon/STI
Standard Top ring
Dresser - pellets (2)
Dressing load standard
Normal rotating speed
Main polish table (2)- stainless steel
Rotating speed - normal
2 slurry lines
2 slurry return lines
2 slurry feed pumps - standard flow
Standard pusher
2 control panels
4 robots
Roll clean, pencil clean
1st cleaner; 1 chemical line
2nd cleaner; Pen sponge, spin Dry
ITM - Inline Thickness Monitor - VM-200E
Crated and Stored
2000 vintage.
EBARA EPO-222 ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung zur Vorbereitung von ultraglatten Oberflächen für Halbleiterscheiben während der Waferherstellung. Das System ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien wie Silizium, Galliumarsenid, Quarz und Aluminiumsynthetik zu mahlen, zu läppen und zu polieren. Die Einheit besteht aus zwei Hauptkomponenten - der Haupteinheit und der Schleifmaschine. Die Haupteinheit ist ein elektrisch betriebenes, freistehendes Werkzeug mit einem die Schleif-/Läpp-/Polierkomponenten umschließenden Industrieschrank. Es gibt eine Aufzugsplattform zum Anheben und Absenken des Wafers sowie eine verstellbare Drehtischplattform zum Halten des Wafers beim Läppen und Polieren. An der Haupteinheit sind drei Läpp-/Poliertische angebracht, die jeweils die notwendigen Elemente für unterschiedliche Veredelungsprozesse enthalten. Das abrasive Gut besteht aus einem separat gelagerten abrasiven Trichter und Liefermodell. Dieses Gerät verfügt über ein Vakuum, um die Abgabe von Schleifpartikeln auf den Wafer beim Schleifen, Läppen und Polieren zu steuern. Die Schleifförderung zum Wafer wird durch Einstellung der Durchflussmenge und des Drucks der Vakuumpumpe erreicht. Das Schleifsystem enthält auch ein Luftmesser mit variablem Drehzahlgebläse zum Bürsten der Partikel von der Waferoberfläche, sobald der erforderliche Vorgang abgeschlossen ist. Das Gerät verfügt über eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, um das Unfall- oder Verletzungsrisiko zu reduzieren. Die Haupteinheit verfügt über einen Sicherheitsschalter, der aktiviert werden muss, damit ein Schleif-/Läpp-/Polierprozess stattfindet. Die Maschine enthält auch einen Staubsammler, um Partikel einzufangen, die während des Bearbeitungsprozesses in die Luft getragen werden können. Die Maschine verfügt außerdem über ein Präzisionssteuerungswerkzeug, das eine präzise Steuerung des Finishprozesses ermöglicht. Die Schleif-, Läpp- und Polierparameter können angepasst werden, um optimale Verarbeitungsergebnisse zu erzielen. Der Vermögenswert verfügt auch über verschiedene Überwachungs- und Diagnosefunktionen, die bei der Fehlersuche und der Reduzierung von Ausfallzeiten helfen. EBARA EPO222 Modell ist eine ideale Lösung für die Herstellung von Halbleiterscheiben. Das Design des Geräts zeichnet sich durch hohe Sicherheit und Präzisionskontrolle aus und bietet gleichzeitig einen zuverlässigen und effizienten Schleif-, Läpp- und Polierprozess.
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