Gebraucht EBARA EPO-222 #115590 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 115590
Metal Layer CMP System (Tungsten), 8"
Standard Top ring
Dresser - pellets (2)
Dressing load standard
Normal rotating speed
Main polish table (2)- stainless steel
Rotating speed - normal
2 slurry lines
2 slurry return lines
2 slurry feed pumps - Standard Flow
Standard pusher
2 control panels
4 robots
Roll clean
Pencil clean
1st cleaner: 1 chemical line
2nd cleaner: Pen sponge, Spin Dry
Endpoint Monitor (EPM) - 2 pc monitors
Currently crated
1999 vintage.
EBARA EPO-222 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Halbleiterherstellung und anderen Branchen eingesetzt wird, die Präzisionsgenauigkeit erfordern. EBARA EPO222 System wurde speziell entwickelt, um Effizienz und Qualität zu bieten und Spitzenleistungen in Halbleiterschleif-, Läpp- und Polieranwendungen zu bieten. EPO 222 Einheit besteht aus einem Hauptkörper und Zusatzausrüstung, die Läppvorrichtungen, Läppplatten, Läppbecken und einen Compliance-Kopf umfassen. Die Maschine läuft auf einem Zweispannungs-Antriebsmotor und kann Drehzahlen bis 700rpm erreichen. Der Hauptkörper des Werkzeugs verfügt über Hochleistungskonstruktion, Aluminiumgussrahmen und Edelstahltür für Haltbarkeit und einfache Wartung. Es ist in einer abgedichteten, staubdichten Kabine für optimale Sicherheit und Leistung eingeschlossen. Die Läppvorrichtungen dienen zur Befestigung der Läppbecken am Grundkörper zur einfachen Übertragung der Wafer. Die Läppplatten werden verwendet, um die Läppbecken auf den optimalen Winkel zu heben und zu neigen, um ein gleichmäßiges und dünneres Schleifen zu ermöglichen. Die Läppbecken verfügen über hochpräzise Legierungsmesser mit mehrlagiger Beschichtung, um reibungslose und effiziente Läppvorgänge zu ermöglichen. Der Compliance-Kopf ermöglicht die Steuerung der Bearbeitungsfrequenz des Wafers, so dass die Schleif- und Läppvorgänge erfolgreich und mit hoher Präzision durchgeführt werden. EBARA EPO 222 ist mit fortschrittlichen Überwachungs- und Schutzsystemen ausgestattet, um optimale Leistung, Sicherheit und Langlebigkeit zu gewährleisten. Das Gerät enthält eine automatische Alarm- und Abschaltfunktion, um Schäden durch Überlastung oder Überhitzung zu vermeiden. Das Modell ist auch mit einer automatischen Schmieranlage ausgestattet, die eine Schmierung der Läppvorrichtungen, Läppplatten und Läppbecken ermöglicht und somit einen minimalen Verschleiß und eine maximale Effizienz des Systems gewährleistet. EPO222 Einheit ist für zuverlässige Leistung und niedrige Betriebskosten konzipiert, um einen ununterbrochenen Produktionsprozess und verbesserte Erträge zu gewährleisten. Mit einem leichten Design und einer integrierten manuellen Tracking-Funktion ist EPO-222 einfach und einfach zu bedienen und ist damit eine ideale Wafer-Schleif- und Polierlösung für die Halbleiterindustrie.
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