Gebraucht EBARA EPO-222 #293775096 zu verkaufen

EBARA EPO-222 ist ein automatisiertes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das im Vergleich zu herkömmlichen manuellen Schleif- und Polierverfahren hervorragende Ergebnisse für die anspruchsvollsten Anwendungen liefert. Das System besteht aus einem Hauptschleif-/Poliertisch, einem Hauptmotor und einer Antriebseinheit, zwei getrennten oberen und unteren Schleif-/Rundenstufen, einer statischen Polierstufe und einer Polierfolienauftrags- und -entnahmestation. Alle diese Komponenten kombiniert machen das System kompakt, kostengünstig und benutzerfreundlich und bieten hervorragende Ergebnisse. Der Hauptschleif-/Poliertisch von EBARA EPO222 ist für die gleichzeitige Aufnahme von bis zu sechs Wafern ausgelegt und verfügt über einstellbare Geschwindigkeitseinstellungen, so dass der Benutzer mehrere Wafer mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten schleifen und polieren kann. Der Hauptmotorantrieb hat ein hohes Drehmoment und ermöglicht einen konstanten Schleif- und Polierdruck, der jedes Mal gleichmäßige und konsistente Ergebnisse ermöglicht. Die beiden getrennten oberen und unteren Schleif-/Wap-Stufen können jede Form Wafer oder Substrat Oberfläche handhaben und können mit Präzision für wiederholbare Ergebnisse eingestellt werden. Durch diese Flexibilität können Schleifwinkel, Abstände und Drücke exakt eingestellt werden, um ein perfektes Polieren unabhängig von der Komplexität der Oberfläche zu gewährleisten. Die statische Polierstufe der EPA 222 ist so ausgelegt, dass ein bestimmter Druck gleichmäßig entlang der gesamten Waferoberfläche oder des gesamten Substratmaterials ausgeübt wird, wodurch hohle freie Oberflächen gewährleistet sind. Die Papierauftrags- und Entnahmestation dient zur Entfernung beliebiger Rückstände aus dem Substrat und arbeitet sowohl mit ebenen als auch mit gekrümmten Oberflächen. EPO-222 ist einfach zu bedienen und erfordert minimalen Aufwand zum Einrichten, so dass es eine gute Wahl für jede Präzisionsschleif-, Läpp- und Polieranwendung ist. Die Vibrationswirkung des Tisches poliert simulatanisch die gesamte Waferoberfläche und ist schonend genug, um auch die empfindlichsten Materialien zu handhaben. Die Fähigkeit, große Mengen von Wafern mit wiederholbaren Ergebnissen zu polieren, macht EPO222 zu einer ausgezeichneten Wahl für alle Wafer-bezogenen Produktionsprozesse.