Gebraucht EBARA EPO-222 #293809026 zu verkaufen

EBARA EPO-222 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein hochmodernes System zum präzisen Schleifen, Schlagen und Polieren von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm. Es ist ideal für Anwendungen wie CMP (chemical mechanical polishing) und MEMS (microelectromechanical systems). Das Gerät ist mit einem digitalen Servomotor zur präzisen Steuerung von Schleif- und Poliervorgängen ausgestattet. Es verfügt über einen Drehtisch zum Positionieren und Beladen von Wafern. Der Tisch kann leicht verstellt werden, um die gewünschte Position zum Be- und Entladen von Wafern zu erreichen. Die Schleifscheibe wird von einem Drehstrom-Wechselstrommotor angetrieben, der drehzahl- und taktgeregelt werden kann. Die Scheibe hat eine halbkreisförmige Schleifscheibe und zwei Seiten dazu - eine Seite zum Schleifen und eine Seite zum Polieren. Das Rad ist über einen flexiblen Kuppler mit dem Antriebsmotor gekoppelt. Das Läpprad wird von einem separaten Drehstrom-Wechselstrommotor angetrieben, der drehzahlgeregelt ist. Es besteht aus einem Rad mit verschiedenen Körnungen, je nach Art des Materials, das Sie runden möchten. Die Scheibe ist mit der Schleifscheibe synchronisiert, so dass Sie sowohl die Oberseite als auch die Unterseite der Wafer gleichzeitig schlagen können. Das Polierrad wird von einem weiteren Drehstrom-Wechselstrommotor angetrieben und verfügt über eine große Auswahl an abrasiven Medien und kann sowohl nass als auch trocken polieren. Das Rad ist auch über einen flexiblen Kuppler mit dem Antriebsmotor gekoppelt. Die Maschine wurde entwickelt, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Laufe der Zeit durch die Bereitstellung einer konstanten Geschwindigkeit der Schleif- und Polierscheiben zu erhalten. Die Rauhigkeit des Schleif- und Polierprozesses kann durch Einstellung der Vorschubgeschwindigkeit der Mahl- und Poliermedien gesteuert werden. Das Werkzeug ist in einem Edelstahlgehäuse für Korrosionsbeständigkeit und einfache Reinigung eingeschlossen. Das Gehäuse verfügt über eine eingebaute Filteranlage für Staub, Rauch und Nebel für die Sicherheit. Innen entfernt ein leistungsstarkes Umluftmodell Staubpartikel aus dem Arbeitsbereich. EBARA EPO222 ist eine zuverlässige und effiziente Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern bis 200 mm Durchmesser. Dieses System ermöglicht konsistente und wiederholbare Schleif- und Polierprozesse. Mit seinen leistungsstarken Servomotoren, dem verstellbaren Drehtisch und dem Läpprad sowie mehreren abrasiven Medien bietet dieses Gerät eine ideale Lösung für CMP- und MEMS-Anwendungen.