Gebraucht EBARA EPO-222 #9083271 zu verkaufen

EBARA EPO-222 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die den wachsenden Anforderungen fortschrittlicher Halbleiteroperationen gerecht wird. Das System verwendet einen fortschrittlichen Schleifalgorithmus, um hochpräzise Einkristalloberflächen auf Wafern mit kleinem Durchmesser mit einer Geschwindigkeit von bis zu 500 Wafern pro Stunde zu erzeugen. EBARA EPO222 Einheit ist für Vielseitigkeit mit zahlreichen aggressiven Schleif- und Poliermöglichkeiten konzipiert und bietet präzises Hochgeschwindigkeitslappen, um die präzisen qualitativ hochwertigen Ergebnisse für die Oberflächengüte des Wafers zu gewährleisten. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Schleifmaschinen und Poliermaschinen auf dem gleichen Rahmen unterzubringen, so dass eine effiziente Prozessumschaltung und mehrere Schleifmaschinen/Poliermaschinen von einer Maschine aus montiert und verwaltet werden können. Der unkomplizierte Aufbau des EPA 222 gewährleistet eine einfache Installation, Bedienung und Wartung. Die Maschine ist mit einem 15 "Farb-Touchscreen ausgestattet, der zur Steuerung der Prozessparameter und zur Überwachung des Fortschritts verwendet wird. Der gesamte Prozess wird kontinuierlich überwacht und alle Schleif-, Läpp- und Polierparameter, die eine Anpassung erfordern, können einfach und schnell unter Beibehaltung der höchsten Ergebnisse durchgeführt werden. Die Schleif-/Läppköpfe von EPO222 werden von einem bürstenlosen Gleichstrommotor angetrieben, der präzise Genauigkeit und konstante Geschwindigkeit gewährleistet. Ein fortschrittliches Spindellagerwerkzeug behält Steifigkeit und Steifigkeit bei, während die Bewegungssteuertechnologie eine genaue Konzentrizität gewährleistet. Das Asset enthält außerdem eine hochpräzise Skala mit einer Auflösung von 0,0001 mm zur präzisen Dickenkontrolle. EPO-222 ist auch mit fortschrittlichen Technologien wie Verbindungssicht, Fehlererkennung und Parallelitätsprüfung ausgestattet. Das Schnittstellen-Vision-Modell misst und überwacht automatisch die Schnittstellentiefe und -form, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Die Fehlererkennungsausrüstung arbeitet in Echtzeit, um alle Anomalien wie Gruben, Partikel und Verzerrungen auf der Waferoberfläche zu erkennen, zu lokalisieren und zu klassifizieren, wodurch Qualitätsprobleme und Defekte vermieden werden. Das Parallelismus-Inspektionssystem führt für jeden Wafer eine automatische Ausrichtung durch und gewährleistet die Gleichmäßigkeit zwischen den Losen. EBARA EPO 222 ist eine leistungsstarke und zuverlässige Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die für eine Vielzahl von Produktionsanforderungen eingesetzt werden kann. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und Technologien kann die Maschine präzise, qualitativ hochwertige Ergebnisse mit einem Minimum an Wartung und Ausfallzeiten liefern.