Gebraucht EBARA EPO-222 #9203984 zu verkaufen

EBARA EPO-222 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist entworfen, um bei der Herstellung von Halbleiterscheiben mit ultraglatten Oberflächen zu unterstützen. Das System umfasst einen Schleiftisch, zwei zylindrische Schleifsteine, eine Schmiereinheit, zwei Polierköpfe und eine Filtereinheit. Der Schleiftisch ist ein großes, langlebiges und präzise bearbeitetes Teil aus Gusseisen oder Edelstahl. Es bietet eine ebene und gleichmäßige Oberfläche, gegen die der Wafer bearbeitet wird und auf der sich die Schleifsteine bewegen. Die Schleifsteine bestehen aus speziellen Diamantpartikeln, die die Herstellung ultraglatter Oberflächen ermöglichen. Die Schmiermaschine speist einen dünnen Ölfilm über den Schleifstein und den Wafer und verhindert beim Gegeneinander-Verschieben während des Schleifvorgangs Rillen und Beschädigungen. Das Werkzeug kann eingestellt werden, um eine Reihe von Viskositäten zu erhalten, wodurch Flexibilität in den Einstellungen ermöglicht wird, um die Leistung zu optimieren. Die Polierköpfe weisen Niederkraftarme auf, die den Wafer unter Druck auf den Schleiftisch halten. Sie bewegen den Wafer in einer Auf- und Abwärtsbewegung entlang des Tisches, über das Poliertuch, das ihn gegen die Oberfläche des Wafers streichelt, wodurch kleine Partikel und Unvollkommenheiten entfernt werden. Die Filtereinheit ist dazu ausgelegt, durch den Polierprozess erzeugte Partikel zu fangen und aus dem Gut zu entfernen, wodurch sichergestellt ist, dass die Partikel die Waferoberfläche nicht verunreinigen. Der Filter hilft auch bei anhaltenden Modelloperationen, indem er das Volumen der Partikelverunreinigung reduziert, was den Bedarf an häufiger Wartung der Geräte minimiert. Insgesamt bietet die Implementierung des EBARA EPO222 Wafer Schleif-, Lapping- und Poliersystems ein kostengünstiges und zuverlässiges Mittel zur Herstellung von Halbleiterscheiben mit ultraglatten Oberflächen, die den strengen Standards der Halbleiterindustrie entsprechen müssen.