Gebraucht EBARA EPO-222 #9226638 zu verkaufen

EBARA EPO-222
ID: 9226638
Wafergröße: 8"
Oxide CMP system, 8".
EBARA EPO-222 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die von der EBARA Corporation entwickelt wurde. Das System ist darauf ausgelegt, Wafer für Halbleiterherstellungsprozesse effizient zu schleifen, zu schleifen und zu polieren. Das Gerät verfügt über vollautomatisierte Diamant- und chemisch-mechanische Poliermodule mit präzisen Wafer-Zuführ- und Tracking-Systemen, Polierkopfverstellsystemen und einer breiten Palette von Polier- und Schleifverbrauchslösungen. Die Maschine kann verwendet werden, um eine Vielzahl von Waferdurchmessern und -formen zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Seine innovativen Wafer-Zuführ- und Tracking-Systeme ermöglichen eine genaue Positionierung der Wafer auf den Polierkissen. Zusätzliche Rückkopplungssensoren erfassen Endparameter wie Oberflächenrauhigkeit und Ebenheit, die eine präzise Kontrolle der Wafereigenschaften und Polierqualität ermöglichen. Das interne Überwachungswerkzeug der Maschine erfasst ständig Parameter, bietet eine vollständige Rückverfolgbarkeit des Prozesses und stellt sicher, dass die Qualitätsstandards eingehalten werden. EBARA EPO222 verfügt über eine hohe Produktivität, da es bis zu 12 Wafer gleichzeitig mit Geschwindigkeiten von bis zu 500 U/min verarbeiten kann. Die Anlage besteht aus robusten Materialien und Komponenten, die für eine hervorragende mechanische Stabilität ausgelegt sind und hervorragende Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse gewährleisten. Es ist auch mit einem leistungsstarken, wartungsfreien Saugmotor und einer robusten Konstruktion ausgestattet, die Vibrationen für eine konstante Prozesswiederholbarkeit und höchste Qualitätsergebnisse minimieren sollen. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine komplette Reihe von Verbrauchsmaterialien und Zubehör wie Poliermittel, Schleiffolien und Filterelemente. Es ist auch mit einer erweiterten Benutzeroberfläche ausgestattet, die eine einfache Programmierung und einfachen Zugriff auf Arbeitsrezepte ermöglicht. Dies hilft dem Bediener, den Produktionsaufbau zu optimieren und die Prozessqualität zu verbessern. Durch die Integration fortschrittlicher Technologie bietet die EPO 222 Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung eine effiziente Möglichkeit, die Prozessleistung zu steuern und herausragende Waferqualität zu liefern.
Es liegen noch keine Bewertungen vor