Gebraucht EBARA EPO-222 #9250491 zu verkaufen

EBARA EPO-222 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Bearbeitung von Wafern mit hoher Effizienz und hoher Präzision entwickelt wurde. Das System nutzt ein einzigartiges patentiertes Verfahren für überlegene Leistung und Ausbeute. Mit dem Vorteil des vollautomatischen Betriebs ist EBARA EPO222 in der Lage, Wafer bis zu einer Größe von 20 mm zu schleifen und zu polieren. Sein kompaktes und einfach zu bedienendes Design macht es ideal für die Chargenverarbeitung und wählt zwischen manuellem oder automatischem Laden von 2 „x2“ Wafern in das Werkzeug. Der Prozess beginnt damit, dass der Wafer in die Prozesskammer des EPA 222 eingelegt und mit präziser Geschwindigkeit zum Schleudern gebracht wird. Da sich der Wafer langsam dreht, können die Schleif- und Läppparameter je nach Bedarf angepasst werden, um das gewünschte Finish sowohl für die Partikelgröße als auch für die Partikelverteilung feinjustieren zu können, um die bestmögliche Leistung zu gewährleisten. Der Prozess kann mit der proprietären Software „Stripe Processing“ von EBARA optimiert werden. Diese Software hilft bei der Optimierung des Schleifens und Läppens, um die Genauigkeit zu verbessern, indem sie schnellere Schnittgeschwindigkeiten und tiefere Schnitte ermöglicht. Sobald dieser Vorgang abgeschlossen ist, beginnt der Polierprozess. Der Wafer dreht sich auf dem Futter, während sich die Klingenspitze mit einem bestimmten Druck, einer bestimmten Geschwindigkeit und einer bestimmten Vorschubgeschwindigkeit bewegt. Dieser Vorgang wird auf der Oberseite und der Unterseite des Wafers durchgeführt und führt zu einem spiegelförmigen Finish. Der Prozess kann auch mit proprietärer „Diamond Polishing“ -Software optimiert werden, die die Möglichkeit bietet, die Position des Polierkopfes zu verfolgen, um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten. EPO222 ist entworfen, um entweder mit Diamant, Aluminiumoxid oder Siliziumkarbid Schleifen und Läppen Scheiben zu arbeiten. Es ist auch möglich, EBARA-Metall und polymere Klingen für den Polierprozess zu verwenden. Dieses Gerät ist in der Lage, Wafer mit einem RMS (Roughness Mean Standard) -Wert von bis zu 0,2 µm zu produzieren, was es zu einer perfekten Wahl für hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleitermaterialien mit einem hohen Wirkungsgrad macht. Diese Maschine ist ideal für die Verarbeitung von Anwendungen in der Display-, Medizin-, Automobil- und Halbleiterindustrie.