Gebraucht EBARA EPO-222A #293622939 zu verkaufen

EBARA EPO-222A
ID: 293622939
CMP System.
EBARA EPO-222A ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage zur Herstellung hochpräziser Oberflächen in allen Arten von Halbleiterscheiben, wie Silizium, Galliumnitrid (GaN) und Quarz. Seine fortschrittlichen Schleif-, Läpp- und Poliertechnologien nutzen eine dynamische Steuerung, die optimierte Oberflächenqualitäten gewährleistet, was zu einer verbesserten Ausbeute und Prozesseffizienz führt. Dieses System wurde entwickelt, um hochgenaue, spiegelartige Oberflächen auf Wafern zu erzeugen. Es verfügt über einen zweistufigen Schleifprozess, der Schleifscheiben-Schleiftechnologie verwendet, gefolgt von Substratlappen, berührungslosem Polieren von Wafern und dualem Wollpolieren. Der Schleifer des Gerätes ist mit einem Hohlwalzenkopf ausgestattet, der das Material gleichmäßig an den Umfangsrand des Rades abgibt und so einen gleichmäßigen Schleif an der Oberfläche erzeugt. Zusätzlich arbeitet die Läppspindel mit hohen Drehzahlen, um sehr gleichmäßige und wiederholbare Oberflächen zu liefern. Die Schwerlastpoliermaschine liefert den erforderlichen Druck und regelbaren Schlupf für gleichmäßige Materialabtragsraten. Das EBARA EPO 222A ist mit einem Computerwerkzeug zur Bedienung und Steuerung der verschiedenen Prozesse ausgestattet, das bei Bedarf Anpassungen zur Herstellung hochpräziser Oberflächen ermöglicht. Sein benutzerfreundlicher Touchscreen-Monitor; Design ermöglicht auch eine einfache Bedienung. Darüber hinaus wurde es entworfen, um Abfall zu minimieren und die Wartungszeit zu reduzieren, indem es eine automatische Anpassungsfunktion einschließt, die den Schleifdruck und die Intervallzeiten optimiert. Darüber hinaus ist diese Ressource für Zuverlässigkeit und Nachhaltigkeit gebaut, mit Backup-Komponenten für Notfall-Zusammenbruch oder Wartung. EPO 222 A umfasst 9 Liner, 10 Schleifscheiben und 13 Läppscheiben. Es verfügt über integrierte Sicherheitsmerkmale, wie zum Beispiel ein Warnmodell mit geringerem Druck. Es enthält auch eine Staubsammelausrüstung, die die Arbeitsumgebung durch die Erfassung von in der Luft befindlichen Staubpartikeln verbessert. Abschließend ist EBARA EPO 222 A ein hochgenaues und robustes Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für die Herstellung hochpräziser Oberflächen in vielen Halbleiterwafern unerlässlich ist. Die ausgeklügelten Schleif-, Läpp- und Poliertechnologien, die integrierten Sicherheitsfunktionen und das benutzerfreundliche Design sorgen für verbesserte Effizienz, Produktivität und Kosteneinsparungen.
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