Gebraucht EBARA EPO-222A #9293809 zu verkaufen

EBARA EPO-222A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein fortschrittliches und präzises Läpp- und Poliersystem, das für Präzision und Wiederholbarkeit in der Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet einen fortschrittlichen Zwei-Stationen-Drehtisch mit bis zu vier unabhängigen Schleif-, Polier- und Läppköpfen, die gleichzeitig für maximale Prozesseffizienz und Durchsatz arbeiten. Es hat eine robuste, montierte Basis, die bis zu acht Stück Wafer enthält. EBARA EPO 222A Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine verfügt über eine erweiterte Programmieroberfläche zur Steuerung aller Parameter der Maschine, einschließlich Vorschubgeschwindigkeit, Druck und Prozesszeit. Dadurch wird sichergestellt, dass der Benutzer bei jedem Durchlauf immer die gewünschten Ergebnisse erhält. Darüber hinaus bietet das Tool eine schnelle Rüstzeit für den Benutzer, so dass er in Minuten mit dem Ausführen beginnen kann. EPO 222 A verfügt über eine fortschrittliche Diamant-Rakel, die präzise und gleichmäßige Druck über die gesamte Prozess-Wafer, die Beseitigung von Kratzern und Verzerrungen. Die Maschine kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200mm oder 8.0in verarbeiten. Sein fortschrittliches ACE Holographic Interferometry-Asset sorgt dafür, dass der läppische Wafer frei von Defekten ist. EPO 222A verwendet eine Kombination aus flüssigem Diamant, Öl und Schleifmitteln zur Veredelung von Wafern. Dies ermöglicht der Maschine hohe Oberflächenoberflächen und eine hervorragende Kantenvorbereitung. Außerdem kann das Modell die einzelnen Vorschubgeschwindigkeiten zum Schleifen, Polieren und Läppen steuern und dem Benutzer die totale Kontrolle über seinen Prozess geben. EBARA EPA 222 A bietet eine außergewöhnlich breite Palette von Sicherheitsmerkmalen. Dazu gehört eine eingebaute sichere Be- und Entladestation sowie der Einbau einer Vakuumausrüstung, die alle Verunreinigungen durch Schleifen und Läppen von Staub vermeidet. Darüber hinaus überwacht die aktive Sicherheitseinheit des Systems kontinuierlich die gesamte Maschine, so dass gefährliche oder unerwartete Umstände sofort erkannt und versorgt werden. Abschließend ist EPO-222A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool eine zuverlässige und präzise Maschine, die benutzerfreundliche Programmierung und erweiterte Sicherheitsfunktionen beinhaltet. Es bietet eine gleichmäßige Verarbeitung und Kantenvorbereitung mit minimalem Risiko für Defekt und Kontamination. Die Tatsache, dass es sehr minimale Rüstzeit erfordert, ist ein großer Vorteil für jeden Benutzer. Insgesamt ist es eine ideale Maschine, um hochwertige Wafer für die Halbleiterherstellung herzustellen.