Gebraucht EBARA EPO-222A #9396292 zu verkaufen

ID: 9396292
Wafergröße: 8"
CMP System, 8" Load / Unload: Right to left (2) Cleaners: Right to left Roll / Roll unit: Right to left Pencil unit: Right to left YASKAWA Robot: 1, 2, 3, 4 RTP Pusher: Right to left Top ring: Right to left Head type: Normal head Turn table: Right to left Dresser: Right to left Slurry supply: Right to left Line A, B Type: Roller pump.
EBARA EPO-222A ist eine hochmoderne Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine unübertroffene Genauigkeit und Ausbeute bei der Herstellung von Präzisionsscheiben bietet. Das System ist für maximale Benutzerfreundlichkeit konzipiert und umfasst einen 21-Zoll-Präzisionsschleifkopf mit variabler Geschwindigkeitsregelung und Gummiunterlage. Der Schleifkopf ist in der Lage, eine Schleifgeschwindigkeit von 20 Mikrometer pro Sekunde zu erreichen, was ihn ideal für selbst die kompliziertesten Wafer-Herstellungsprozesse macht. Das Gerät umfasst auch einen mehrstufigen Patronenlappprozess, der entwickelt wurde, um eine vollständige Läppkonsistenz und Gleichmäßigkeit auch auf den kompliziertesten Wafern zu erreichen. EBARA EPO 222A beinhaltet einen diamantgekippten Läppkopf mit einstellbarer Geschwindigkeit und konstanten Drucklappfähigkeiten, um ein gleichmäßiges Läppen des gesamten Wafers zu gewährleisten. Ein Reibring sorgt für vollständige Läppkanten gleichmäßig und präzise. Der Polierkopf beinhaltet eine einstellbare Geschwindigkeit und Neigung, um verschiedene Arten von Wafern unterzubringen und eine vollständige Gleichmäßigkeit der Oberfläche zu gewährleisten. EPO 222 A wird von einem dreiphasigen 2,2 kW-Motor angetrieben, der bis zu 3300 U/min erzeugen kann. Die Maschine enthält auch einen präzise bearbeiteten Kühlventilator, um die vollständige und gleichmäßige Kühlung des gesamten Werkzeugs zu gewährleisten. Eine präzise bearbeitete Spülstation sorgt für ein effizientes und gleichmäßiges Abspülen des gesamten Arbeitsbereichs. Die Anlage ist für überlegene Sicherheit mit mehreren Nothaltestellen ausgelegt. Es umfasst auch eine präzise bearbeitete Zuführung mit ergonomischem Lastarm und Gegengewicht, um eine reibungslose und kontrollierte Handhabung und Transport der Wafer während des gesamten Prozesses zu ermöglichen. Das Modell ist in der Lage, hochpräzise Wafer mit einer Dicke von bis zu 80 μ m herzustellen, was es für eine Vielzahl von Anwendungen von der Halbleiterherstellung bis zur Herstellung medizinischer Geräte ideal macht. EPO-222A Ausrüstung ist die perfekte Wahl für alle Unternehmen oder Forschungseinrichtungen, die ein robustes System mit hervorragenden Eigenschaften und Spezifikationen suchen.
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