Gebraucht EBARA EPO-222D #293669538 zu verkaufen

EBARA EPO-222D ist eine hochpräzise, multifunktionale Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist präzise entwickelt, um die höchstmögliche Genauigkeit und Zuverlässigkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterwafern herauszustellen. Die Kombination fortschrittlicher Technologien der Vakuumverarbeitung mit einer außergewöhnlich effizienten und stabilen ultrapräzisen Bearbeitung bietet EPO-222D ein Höchstmaß an Leistung. EBARA EPO-222D verfügt über eine leistungsstarke Schleifspindel mit einer Ausgangsleistung von 180 W. Diese Spindel ist in der Lage, Silizium-Halbleiterscheiben bis zu einem Durchmesser von 200 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 30.000 U/min zu schleifen. Die Spindel hat eine anzeigegesteuerte Drehung zur Anzeige der Geschwindigkeitsregelung. Die Spindel ermöglicht auch die Auswahl des Radwechsels oder der Frequenzumsetzung nach den Bedürfnissen der beabsichtigten Prozesse. EPO-222D enthält auch einen Vakuumfuttertisch und einen hochpräzisen flachen Läpptisch. Der Spanntisch verfügt über eine präzise bearbeitete Oberfläche, die einen gleichmäßigen, wiederholbaren Schleif- und Läppvorgang ermöglicht. Der Vakuumspanntisch ermöglicht auch das Schleifen von flachen Siliziumscheiben ohne zusätzliche Dämpfung oder Abflachung. Der Läpptisch ist so konzipiert, dass er ultraglatte und glänzende Oberflächen auf den Wafern bietet. EBARA EPO-222D verfügt zudem über ein fortschrittliches Steuerungssystem, das eine präzise Steuerung und automatische Messung von Schleifprozessparametern wie Tiefe, Geschwindigkeit und Oberflächenqualität ermöglicht. Dieses Gerät ermöglicht es Anwendern auch, das Risiko von Oxidation und Wärmeschäden an den Wafern während der Schleif- und Läppprozesse zu minimieren. Darüber hinaus ist EPO-222D mit einer beeindruckenden Staubsammelmaschine ausgestattet, die die Polierwerkzeuge und die Arbeitsumgebung vor Staubpartikeln schützen kann. Das Staubsammelwerkzeug wird durch den Einsatz spezieller Filter und eines leistungsstarken Lüfters hocheffizient hergestellt. Darüber hinaus sind die innovativen Staubfallen darauf ausgelegt, den Steinpulverstaub von den Waferpartikeln und leichtem Kunststoffstaub zu trennen, wodurch ein Staubaustritt verhindert wird. EBARA EPO-222D ist ein leistungsfähiges und zuverlässiges Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das entwickelt wurde, um qualitativ hochwertiges Läppen auf einer Vielzahl von Halbleitermaterialien und -größen herzustellen. Mit fortschrittlichen Technologien und einer hocheffizienten und stabilen Schleifspindel ist EPO-222D in der Lage, extrem präzise Ergebnisse in kurzer Zeit zu liefern. In Kombination mit seinem überlegenen Steuerungsmodell und der fortschrittlichen Staubsammelausrüstung ist EBARA EPO-222D eine ideale Option für alle Anforderungen an das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.