Gebraucht EBARA EPO-222D #293749188 zu verkaufen

EBARA EPO-222D
ID: 293749188
CMP System.
EBARA EPO-222D ist eine fortschrittliche Nassschleif-, Läpp- und Polierausrüstung zur Präzisionsbearbeitung von Halbleiterscheiben. Es wurde entwickelt, um eine optimale Oberflächengüte für Waferanwendungen mit großem Durchmesser mit einer breiten Palette von Verarbeitungsfunktionen zu bieten. Es ist mit einem komplexen mehrschichtigen Antriebssystem ausgelegt, mit dem Bediener Drücke und Geschwindigkeiten je nach Anwendung steuern können. Die Maschine nutzt eine rotierende Arbeitsfläche, die auf einem stabilen Boden montiert ist. Diese Arbeitsfläche wird in einer halbdichten Fabrikumgebung platziert, so dass sie gegen äußeren Staub immun ist und eine Kreuzkontamination der Siliziumscheiben verhindert. Es ist mit einer hochentwickelten Hochdruckschleifplattform und einer Reihe von Diamantschleifwerkzeugen ausgestattet, die durch das schichtweise Entfernen von Materialschichten eine flache und präzise Oberflächengüte erreichen. Die Schleifeinheit ist zur präzisen Steuerung des Anpressdrucks und der Relativgeschwindigkeit des Diamantschleifwerkzeugs zum Wafer ausgebildet. Dies ermöglicht enge Toleranzen auch bei großflächigen Wafern. Dieses Gerät verwendet auch eine flüssigkeitsgekühlte Mahlumgebung, um den Prozess zu optimieren. Es ist in der Lage, viele Arten von Halbleitermaterialien von Silizium und Germanium zu Galliumarsenid und Hochtemperatur-Supraleitern zu verarbeiten. Die Maschine ist mit einer mehrzonigen Waschstrecke zur Reinigung der Wafer ausgestattet. Diese Einheit besteht aus mehreren rotierenden Filtern und Bürsten, die sowohl die Arbeitsfläche als auch die Diamantschleifwerkzeuge vor und nach jedem Vorgang reinigen. Das Werkzeug verfügt auch über eine Poliereinheit, die Polierfolien und -massen zur Feinabstimmung der Oberflächengüte verwendet. Dieser Prozess kann für eine Vielzahl von Oberflächenbeschaffenheitsanforderungen konfiguriert werden. EPO-222D ist auch mit einer externen Kühlung ausgestattet, um eine thermische Beschädigung des Wafers und des Diamantschleifwerkzeugs zu verhindern. Sein fortschrittliches Steuerungsmodell, einschließlich automatischer Kalibrierung und Echtzeit-Monitore, ermöglicht es den Betreibern, die Integrität des Prozesses kontinuierlich zu überwachen, um eine konsistente Leistung zu gewährleisten und die Rüstzeiten zu verkürzen. Das Gerät verfügt außerdem über eine Echtzeit-CPU-Überwachung, die es den Betreibern ermöglicht, mechanische Probleme zu diagnostizieren und zu identifizieren. EBARA EPO-222D ist eine fortschrittliche und vielseitige Lösung zur präzisen Bearbeitung von Wafern größeren Durchmessers. Mit seinem mehrschichtigen Antriebssystem, einer präzisen Druckregelung und einer Vielzahl von Verarbeitungsfunktionen bietet es ein hohes Maß an Kontrolle und Flexibilität, die zur Steigerung der Produktivität und zur Senkung der Kosten für Halbleiteranwendungen beitragen können.
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