Gebraucht EBARA EPO-222T #9226873 zu verkaufen

EBARA EPO-222T ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Herstellung von Hochleistungssilizium entwickelt wurde. Es ist in der Lage, bis zu 3 "Wafer mit einem minimalen Düsenabstand von 3 Mikron zu verarbeiten. Dieses System ist mit fortschrittlichen Polierfunktionen wie programmierbarer Abwärtskraft, Prozessdrucksteuerung und Kraftkorrektur ausgestattet. EBARA EPO222T verfügt über einen integrierten Touchscreen-Controller mit berührungsempfindlicher LCD-Schnittstelle und Datenerfassungssoftware für die allgemeine Überwachung der Leistung der Einheit, die Erfassung von Echtzeit-Prozessdaten und die Aufzeichnung aller zugehörigen Daten, um die Integrität und Gültigkeit des Polierprozesses zu gewährleisten. EPO 222T verfügt über eine 8-Zoll-Durchmesser, zweiachsige Drehscheiben-Spannstufe mit 5-Achsen-Bewegungsplattform, die eine kontrollierbare Kraft/Quergeschwindigkeit und eine präzise räumliche Positionierung der Waferoberfläche ermöglicht. Es enthält auch einen Satz von Wafer-Schieberegler Stufen, die bis zu 15 Wafer in einem einzigen Lauf verarbeiten können. Der Wafer-Schieber sorgt für eine gleichmäßige Kraftverteilung über den Waferradius und verhindert Stempel-zu-Stempel-Störungen. Um gleichmäßige Polierergebnisse in Wafer-zu-Wafer-Richtung zu gewährleisten, ist ein integrierter Drehtisch vorgesehen. Die Maschine umfasst zwei Polierköpfe, die unabhängig voneinander zur gleichzeitigen zweiachsigen Oberflächendrehung betätigt werden können. Das Design des Polierkopfes umfasst eine schwimmende Sternstruktur und eine Luftlagertechnologie, die einen präzise gesteuerten Anpreßdruck über die gesamte Oberfläche für einen optimalen Materialabtrag ermöglicht. Die Sternringe verfügen über einen Satz radialer Dämme zur unabhängigen pneumatischen Steuerung der inneren und äußeren Ringe, wodurch eine zusätzliche Flexibilität bei Polierbedingungen gewährleistet ist. EPO222T ist mit einem fortschrittlichen In-Process Monitoring Tool (IPM) und der Regelung des Polierprozesses ausgestattet und liefert hervorragende Profildaten und High-End-Prozessergebnisse. Das IPM verwendet einen Ausrichtungslaser, um die Mittenkoordinaten der Position des Wafers zu messen und die Polierkonzentrizität zu überwachen. Eine Regeleinrichtung ermöglicht eine präzise Kraftregelung und programmierbare Prozessbedingungen mit einstellbaren Polierzyklen und Druckkurven. Dieses Modell ist mit einer Flüssigkeitszufuhreinrichtung ausgestattet, die es ermöglicht, eine Vielzahl von Gülletypen zu verwenden, die Flexibilität und einen wiederholbaren Prozess gewährleisten. Zusätzlich ist ein Sicherheitsschutzsystem mit Software- und Hardwaresicherungen wie Grenzschalter, Fotosensoren und Überlastschutz im Lieferumfang enthalten. Insgesamt ist EBARA EPO 222T eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die hochwertige Ergebnisse für die IC-Fertigungsindustrie liefert. Es ist in der Lage, ultrapräzise Wafer-Verarbeitung und seine vielseitige Palette von Einstellungen machen es ideal für den Einsatz in hohen Produktion und F & E-Einstellungen, so dass es eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für Halbleiter-IC-Herstellung.