Gebraucht EBARA EPO-222T #9357639 zu verkaufen

EBARA EPO-222T
ID: 9357639
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2004
CMP System, 12" 2004 vintage.
EBARA EPO-222T ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung und Reparatur fortschrittlicher Substrate. Es verfügt über ein Drehspindelsystem, um Schleif-, Läpp- und Poliergenauigkeit und Effizienz mit einer Genauigkeit von ± 5 µm und einer Auflösung von 0,01 µm zu maximieren. Das Gerät ist in der Lage, Wafer bis 8 Zoll Durchmesser mit Stufenhöhen bis 0,5 mm zu verarbeiten. EBARA EPO222T verfügt über eine hochwertige Spindelkonstruktion, die eine stabile Drehzahl von 0-1.000 U/min aufrechterhält. Seine sechsachsige, CNC-gesteuerte Konfiguration ermöglicht die einfache Installation von Läppwerkzeugen für präzise Schleif-, Läpp- und Polierprozesse. Die Maschine verfügt auch über eine zusätzliche Achse der freien Bewegung, um eine schnelle, einfache und genaue Positionierung des Wafers zu ermöglichen. Das Werkzeug besteht aus einem Direktantriebsmotor, einem Wechselfrequenzumrichter zur Feinmotordrehzahlregelung, einem Z-Achsen-Aktuator, einem Spindelkopf, einem Schaltfutter und einer Poliereinrichtung. Das hoch anpassungsfähige Asset ist in der Lage, mehrere Schleif- und Polierbedingungen basierend auf den Prozessanforderungen des Anwenders zu erstellen. Der Spindelkopf ist mit einem Drehgeber zur Rückkopplungsregelung ausgelegt, der eine konstante Drehzahl- und Drehmomentregelung ermöglicht. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafer gleichmäßig geschliffen und auf höchstmögliche Genauigkeit und Oberflächengüte poliert werden. Das Indexierfutter ist mit einem optischen Encoder und einem präzise bearbeiteten Nockenprofil für schnelles und effizientes Be- und Entladen von Wafern ausgestattet. Es ermöglicht auch schnelles und präzises Läppwerkzeug, Schleifband und Rollenwechsel. Die Poliereinrichtung ist in ferromagnetischer Bauweise ausgeführt, so dass sie den Wafer auf einem drehbaren Tisch befestigen kann. Dadurch wird sichergestellt, dass der Wafer beim Schleifen und Polieren für optimale Ergebnisse sicher gehalten wird. Neben seinem einfachen, aber benutzerfreundlichen Design ist das Modell auf überlegene Genauigkeit und Wiederholbarkeit ausgelegt. Es verfügt auch über fortgeschrittene Sicherheitsfunktionen, wie einen Not-Aus-Schalter und eine magnetische Bremsanlage, um die Sicherheit während des Betriebs zu gewährleisten. EPO 222T ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das sich ideal für die Herstellung und Reparatur fortschrittlicher Substrate eignet. Es verfügt über eine robuste Spindelkonstruktion und bis zu sieben Bewegungsachsen, um die Genauigkeit und Effizienz zu maximieren. Seine Sicherheitsmerkmale machen es zu einem zuverlässigen Werkzeug, um Produktsicherheit und -leistung zu gewährleisten. Die hohe Qualität dieser Einheit macht es zu einer idealen Wahl für die Herstellung und Reparatur von fortschrittlichen Substraten.
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