Gebraucht EBARA EPO-222T #9398270 zu verkaufen

EBARA EPO-222T ist eine hochpräzise Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Es ist in der Lage, ultraglatte Oberflächen mit nanoskaliger Genauigkeit mit bis zu fünfmal schneller als herkömmliche Schleif- und Poliersysteme zu produzieren. Das System ist hochautomatisiert und verfügt über einen integrierten Waferlader und Entlader sowie eine Reihe fortschrittlicher Bildverarbeitungsfunktionen, wodurch es eine ideale Wahl für die Herstellung hochwertiger Wafer mit ultimativer Genauigkeit und Zuverlässigkeit ist. Das Gerät verwendet Elektro-Polier- und mechanische Schleiftechnologien. Zur Aufnahme des Wafers zum Schleifen und Läppen wird ein rotierender Tiegel verwendet und die Schleifmedien direkt in die Mahlkammer eingespeist, wo sie mit einer geringen Wassermenge vermischt und präzise auf die Oberfläche des Wafers abgegeben werden. Das Instrument führt dann ein Elektropolieren durch, das mit elektrischem Strom und dem Schleifmedium schnell Material von der Waferoberfläche entfernt. Die integrierten Bildverarbeitungsfunktionen der Maschine dienen der Mikrosteuerung des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses durch Überwachung der Oberfläche des Wafers beim Polieren. Das Bildverarbeitungswerkzeug ist in der Lage, auch kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten auf der Waferoberfläche zu erkennen, so dass der Benutzer bei Bedarf Korrekturen vornehmen kann, um das gewünschte Finish zu erzeugen. EBARA EPO222T verfügt auch über eine Vielzahl von automatisierten Sicherheitsmerkmalen, wie die Fähigkeit, Kammerüberfüllungen zu erkennen und das Vorhandensein von Fremdkörpern. Es wurde entwickelt, um sowohl mit CMP (Chemical Mechanical Polishing) als auch mit traditionellen Schleif- und Polierverfahren zu arbeiten, was es zu einer idealen Wahl für Unternehmen macht, die nach höchster Genauigkeit und Präzision streben. Insgesamt ist EPO 222T ein leistungsfähiges und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das außergewöhnlich glatte und gleichmäßige Oberflächen mit nanoskaliger Genauigkeit herstellen kann. Die integrierte Automatisierung und erweiterte Bildverarbeitungsfunktionen machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für Unternehmen, die hochgenaue Oberflächen in kurzer Zeit benötigen.