Gebraucht EBARA EPO-223 #118608 zu verkaufen

EBARA EPO-223 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auf höchste Qualität und Genauigkeit für Waferbearbeitungsvorgänge ausgelegt ist. EPO-223 ist ideal für Anwendungen, die hohe Präzision beim Läppen, Polieren und Schleifen von Wafern erfordern. EBARA EPO-223 System besteht aus einer Schleifplattform, integriert mit einer 3-Achsen-Bewegungsplattform, automatischem Polierkopf und Spindelantrieb. Die Schleifplattform besteht aus einem rotierenden Poliertisch, einem Drehbewegungsmechanismus und einem Drehbewegungsantrieb. Die Schleifplattform ist stationär, während die Tischplattform von Polierkopf und Spindelantrieb angetrieben wird, die eine maximale Drehzahl von 150 U/min erzeugen können. Der rotierende Poliertisch bietet eine planare Fläche, die in Größe, Ebenheit und Parallelität konsistent ist. Der v-förmige Boden auf dem Poliertisch ist so ausgelegt, dass er eine sichere und stabile Basis für die Wafer oder Substrate während der Bearbeitung bietet. Die Drehbewegung sorgt für einen effizienten und wiederholbaren Betrieb mit minimaler Vibration. Die 3-achsige Bewegungsplattform mit einem maximalen Weg von 350 mm treibt Polierkopf und Spindelantrieb an. Es wurde entwickelt, um einen genauen und wiederholbaren Betrieb zu gewährleisten, der ein präzises und kontrolliertes Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern ermöglicht. Die einstellbare Geschwindigkeit von Polierkopf und Spindelantrieb kann genau von 0 bis 150 U/min eingestellt werden, um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen. Der automatische Polierkopf wurde entwickelt, um eine gleichmäßige und glatte Oberfläche auf den Wafern zu gewährleisten. Es ist mit einem einstellbaren Widerstandsrückkopplungsmonitor ausgestattet, mit dem die Poliergeschwindigkeit und der Druck nach Bedarf gemessen und eingestellt werden können, um die gewünschten Ergebnisse zu erhalten. Darüber hinaus umfasst EPO-223 eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten. Es ist mit einem mechanischen Not-Aus-Knopf, einem Druckregler und einer Schmierstoffpumpe ausgestattet, die die Bewegungsplattform gut geschmiert hält. Abschließend ist EBARA EPO-223 eine leistungsfähige und zuverlässige Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die entwickelt wurde, um überlegene Qualität und Genauigkeit für Waferbearbeitungsoperationen zu produzieren. Diese Maschine vereint die Präzision einer Schleifplattform, die Genauigkeit einer 3-Achsen-Bewegungsplattform, die Präzision eines automatischen Polierkopf- und Spindelantriebs sowie Sicherheitsmerkmale für erhöhte Bedienersicherheit.