Gebraucht EBARA EPO-223 #118609 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 118609
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1997
Tungsten CMP system, 8"
Process type: W-CMP
Pad conditioner: dresser type
Pad conditioner head: brush type
Pad conditioner holder: universal
Load / unload unit type: cassette
Robot: Rorze, dual arm
In-situ removal rate monitor: yes
SEC GEM interface
Platen & Head Options:
Polishing head: normal head
Retaining ring: normal type
Platen temperature control: yes
Slurry Delivery Options:
Slurry delivery: 3-line
Slurry flow rate: STD; 50 ml/min to 500 ml/min
Slurry flow monitor: Polisher-2, 1-line display
Slurry facilities: slurry supply unit, 2 system
System S/W Status:
Panel Com S/W: 2.3.5
O/S Com S/W: 4.01.00
System Safety Equipment:
Red turn to release EMO button: STO
EMO guard ring: yes
System labels: Japanese
Earthquake brackets: yes
LO to disconnect on polisher: yes
Polisher tower mounting type: 3-color pole
Cleaner options: integrated; roll brush + roll brush + pencil & SRD
200V, 3 phase, 60Hz, 100A
1997 vintage.
EBARA EPO-223 ist eine automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hervorragende Ebenheit und Oberflächengüte bietet. Mit fortschrittlichen Technologien ist EPO-223 in der Lage, alles von kleinen Chips bis hin zu großen Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm zu verarbeiten. EBARA EPO-223 ist mit einer Hochgeschwindigkeits-, Dreiachs-Schleifspindel, Düse und Waferhalter für präzises Wafer Handling und Verarbeitung ausgestattet. Mit einem leistungsstarken Motor hat diese Spindel eine schnelle Schleifgeschwindigkeit und eine hohe Genauigkeit, die es ermöglicht, hohe Effizienz und Gleichmäßigkeit beim Waferschleifen und Läppen zu erreichen. EPO-223 bietet auch eine Präzisionsfläche, die genaue, wiederholbare Läpp- und Polieroperationen ermöglicht. Es ist mit den neuesten Fortschritten und Technologien ausgestattet, wie einem voreingestellten Schleifmittel-System, einer hochpräzisen dynamischen Oberflächenmesstechnik und einer integrierten motorradiometrischen Steuerung. Der Belag wird auch mit einer 4-Blatt-dynamischen Profiliereinheit für ultrafeine Polieroperationen geliefert. Eines der eindrucksvollsten Merkmale von EBARA EPO-223 ist seine Hochgeschwindigkeits-Nutmaschine, die eine enge Spaltsteuerung, überlegene Tiefe und unübertroffene Planheitsleistung gewährleistet. Mit seinen eingebauten Abricht- und Profilierungsfunktionen bietet das Nutwerkzeug bei jedem Einsatz zuverlässige, wiederholbare Leistung. Das Asset bietet auch einen Wafer-Handling-Roboter, der das automatische Be- und Entladen von Wafern ermöglicht. Darüber hinaus ist EPO-223 mit einem High-End-Motion-Controller ausgestattet, der eine breite Palette von Programmen und Makros ermöglicht, um die Produktivität und Genauigkeit zu verbessern. Insgesamt ist EBARA EPO-223 ein modernes, automatisiertes Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das überlegene Leistung, Ebenheit und Oberflächengüte bietet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und Technologien bietet EPO-223 hervorragende Prozessfähigkeiten und einen verbesserten Durchsatz und ist damit ein unschätzbares Werkzeug für jede Waferbearbeitungsanwendung.
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