Gebraucht EBARA EPO-223 #118609 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 118609
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1997
Tungsten CMP system, 8" Process type: W-CMP Pad conditioner: dresser type Pad conditioner head: brush type Pad conditioner holder: universal Load / unload unit type: cassette Robot: Rorze, dual arm In-situ removal rate monitor: yes SEC GEM interface Platen & Head Options: Polishing head: normal head Retaining ring: normal type Platen temperature control: yes Slurry Delivery Options: Slurry delivery: 3-line Slurry flow rate: STD; 50 ml/min to 500 ml/min Slurry flow monitor: Polisher-2, 1-line display Slurry facilities: slurry supply unit, 2 system System S/W Status: Panel Com S/W: 2.3.5 O/S Com S/W: 4.01.00 System Safety Equipment: Red turn to release EMO button: STO EMO guard ring: yes System labels: Japanese Earthquake brackets: yes LO to disconnect on polisher: yes Polisher tower mounting type: 3-color pole Cleaner options: integrated; roll brush + roll brush + pencil & SRD 200V, 3 phase, 60Hz, 100A 1997 vintage.
EBARA EPO-223 ist eine automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hervorragende Ebenheit und Oberflächengüte bietet. Mit fortschrittlichen Technologien ist EPO-223 in der Lage, alles von kleinen Chips bis hin zu großen Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm zu verarbeiten. EBARA EPO-223 ist mit einer Hochgeschwindigkeits-, Dreiachs-Schleifspindel, Düse und Waferhalter für präzises Wafer Handling und Verarbeitung ausgestattet. Mit einem leistungsstarken Motor hat diese Spindel eine schnelle Schleifgeschwindigkeit und eine hohe Genauigkeit, die es ermöglicht, hohe Effizienz und Gleichmäßigkeit beim Waferschleifen und Läppen zu erreichen. EPO-223 bietet auch eine Präzisionsfläche, die genaue, wiederholbare Läpp- und Polieroperationen ermöglicht. Es ist mit den neuesten Fortschritten und Technologien ausgestattet, wie einem voreingestellten Schleifmittel-System, einer hochpräzisen dynamischen Oberflächenmesstechnik und einer integrierten motorradiometrischen Steuerung. Der Belag wird auch mit einer 4-Blatt-dynamischen Profiliereinheit für ultrafeine Polieroperationen geliefert. Eines der eindrucksvollsten Merkmale von EBARA EPO-223 ist seine Hochgeschwindigkeits-Nutmaschine, die eine enge Spaltsteuerung, überlegene Tiefe und unübertroffene Planheitsleistung gewährleistet. Mit seinen eingebauten Abricht- und Profilierungsfunktionen bietet das Nutwerkzeug bei jedem Einsatz zuverlässige, wiederholbare Leistung. Das Asset bietet auch einen Wafer-Handling-Roboter, der das automatische Be- und Entladen von Wafern ermöglicht. Darüber hinaus ist EPO-223 mit einem High-End-Motion-Controller ausgestattet, der eine breite Palette von Programmen und Makros ermöglicht, um die Produktivität und Genauigkeit zu verbessern. Insgesamt ist EBARA EPO-223 ein modernes, automatisiertes Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das überlegene Leistung, Ebenheit und Oberflächengüte bietet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und Technologien bietet EPO-223 hervorragende Prozessfähigkeiten und einen verbesserten Durchsatz und ist damit ein unschätzbares Werkzeug für jede Waferbearbeitungsanwendung.
Es liegen noch keine Bewertungen vor