Gebraucht EBARA EPO-223 #293636272 zu verkaufen

EBARA EPO-223
ID: 293636272
CMP system.
EBARA EPO-223 ist eine professionelle, automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Das Design des Systems ist vollautomatisch, so dass der Anwender schnell und einfach den gesamten Wafer-Produktionsprozess durchführen kann. Das Gerät verwendet eine präzise gesteuerte Hochgeschwindigkeitsspindel, um Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Die Maschine verfügt über einen Roboter-Wafer-Lader und Kassettenpositionierer, die helfen, Zykluszeit zu reduzieren. Die Größe und Drehzahl der Rundenplatte kann mit Hilfe einer intuitiven Touchscreen-Oberfläche angepasst werden, um eine höhere Genauigkeit für verschiedene Anwendungen und Materialien zu gewährleisten. Darüber hinaus ist das Werkzeug mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, wie einem Not-Aus-Schalter, Lichtvorhängen und Verriegelungen, die die Sicherheit des Bedieners gewährleisten. Das Design der Anlage enthält auch spezielle Staubkontrollfunktionen, um die Umwelt innerhalb optimaler Reinraumspezifikationen zu halten. Zum Schleifen ist das Modell mit einer 3-Achsen-Spindel ausgestattet, die programmiert ist, um Wafer selbst zu profilieren. Die Spindel wird von einem Motor mit hohem Drehmoment angetrieben, wodurch Drehzahlen bis zu 22.000 U/min erreicht werden können. Die Schleifköpfe sind für verschiedene Wafergrößen, Materialien und Prozessanforderungen einstellbar. Die Spindel ist außerdem mit einer Geschwindigkeitsregeleinrichtung auf Beschleunigungsmesserbasis ausgestattet, die die Präzision des Schleifprozesses weiter erhöht. Das Design von EPO-223 ermöglicht es Anwendern, Wafer effektiv und schnell zu schlagen. Das System verwendet ein hochpräzises Luftlager, um die Drehung des Rundentisches und des Wagens mit einer hohen Genauigkeit zu steuern. Der Rundentisch ist pneumatisch angetrieben und mit einer Vakuumpumpe ausgelegt, um Wafer während des Läppens sicher an Ort und Stelle zu halten. Zusätzlich kann die Wickelplatte angepasst werden, um optimale Ergebnisse für verschiedene Materialien zu gewährleisten. Der Polierprozess wird über den automatisierten Polierkopf der Einheit abgewickelt. Der Polierkopf verfügt über verstellbare Polierkissen für jede Wafergröße von 3 bis 300 mm. Die Maschine verfügt außerdem über einen 6-Achsen-Roboterarm und eine Poliermaschine zur Gleichmäßigkeitskontrolle, die eine konsistente Polieroberfläche gewährleistet. Der Roboterarm ist zudem mit einem digital gesteuerten Endeffektor ausgestattet, der den Prozess automatisiert und Zykluszeiten reduziert. EBARA EPO-223 ist mit hochwertigen Materialien und Komponenten gebaut, um überlegene Leistung und Zuverlässigkeit zu bieten. Das Tool ist konform mit CE-, UL- und ESD-Zertifizierungen und garantiert, dass es sicher zu verwenden ist. Darüber hinaus wird EPO-223 durch eine umfassende Garantie unterstützt, die langfristige Sicherheit gewährleistet.
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