Gebraucht EBARA Frex 200 #9256130 zu verkaufen
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ID: 9256130
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2003
CMP System, 8"
(4) Cartons
Missing parts
2003 vintage.
EBARA Frex 200 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Präzisions-Halbleiteranwendungen. Es ist ein hochpräzises System, das eine außergewöhnliche Wiederholbarkeit mit einer Vielzahl von Polier-, Planarisierungs- und Schleifanwendungen in modernen Halbleiterbauelementen bietet. Das Gerät eignet sich perfekt für hochgenaue Waferschleif- und Läppanwendungen, wie zum Beispiel für die Verarbeitung von Hochleistungs-MEMS, MEMS-on-Wafer und diskreten Ausführungstechnologien. Es wird von einem servogesteuerten Antriebsmotor angetrieben und verfügt über eine breite Palette von Schleifparametern und ist ideal für Prozessoren, die eine hohe Produktkonsistenz benötigen. Die Maschine kann zur ein- und/oder zweiseitigen Waferbearbeitung angepasst werden, um das Schleifen und Planarisieren der Wafer zu optimieren. Der Motor mit variabler Drehzahl bietet zudem eine breite Palette von Materialabtragsraten von wenigen Mikrometern bis zu einigen Millimetern. EBARA FREX200 Tool verwendet ein zweistufiges Wafer-Ladeobjekt, bestehend aus einer Wafer-Spannstufe und einer rotierenden Waferstage. Jede Waferstufe wird unabhängig voneinander gesteuert, damit unterschiedliche Trenn- und Schleif-/Planarisierungswinkel genau und genau abgestimmt werden können, um den Schleifprozess zu perfektionieren. Die Waferstufen haben auch variable Drehzahl- und Winkeleinstellungen, um verschiedene Wafertypen aufzunehmen. FREX-200 Modell kann bei Temperaturen bis zu 600 ° C (1100 ° F) arbeiten und kann ein oxidationsfreies Läppen von keramischen Wafern bis zu einer Dicke von 0,2 mm und einem Durchmesser von bis zu 4,0 mm ermöglichen. Es ist auch mit einer Luftstrahl-Polierausrüstung ausgestattet, um eine gleichmäßige Oberflächengüte zu ermöglichen. Das System ist außerdem mit einer Hochgeschwindigkeits-CCD-Kamera ausgestattet, um eine exakte Echtzeit-Überwachung des gesamten Prozesses für optimale Schleifergebnisse zu ermöglichen. Darüber hinaus ist F-REX200 auch mit Sicherheitsmerkmalen wie Staubabsaugung, Sicherheitsrahmen, Nothaltestange und automatischer Abschaltung ausgelegt. Die benutzerfreundliche grafische Oberfläche und der robuste Controller sorgen für eine optimale und einfache Bedienung. Insgesamt ist EBARA F-REX200 Waferschleifen, Läppen & Polieren das perfekte Werkzeug für präzise und hochgenaue Waferschleif- und Läppanwendungen. Sein hochpräziser servogesteuerter Antriebsmotor, variabler Drehzahlmotor, unabhängige Waferstufen, zweistufige Lademaschine, hohe Temperaturfähigkeit, Luftstrahlpolierwerkzeug und umfassende Sicherheitsmerkmale machen es zum idealen Werkzeug für alle Präzisionsbearbeitungsanforderungen.
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