Gebraucht EBARA Frex 200 #9362887 zu verkaufen

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ID: 9362887
Chemical Mechanical Planarization (CMP) system EFEM: Load port: (2) EBARA (2) TAKA YASKAWA Robot Position control: Motor + LM Guide (Harmonic gear) Wafer transfer: Wafer station: (2) Transporters Turn over 1 Turn over 2 (2) Pushers L, R (2) Lifters L, R RTP Polishing unit: Top ring: Retainer ring Head type: MPTI Head missing Dresser: (2) Diamond disks (2) Air balance types Table: (2) Stainless steel materials (2) Lapping surfaces (2) KOYO Motors Rotation: Polisher L, R Slurry line: (2) Standards Option Roller pump system L and R polisher missing Cleaner 1: Method: (2) Roll scrubs (Upper and lower roller) Mega sonic: (2) Mega jets (Upper and lower roller) Wafer roller: Hardness: (8) Duro90 Cleaner 2: Method: (2) Pencil + SRD Bevel sponge: (2) Pencil sponges (2) SRD Dryers Operation: ETC: Position: Front, L Side, R Side (3) Touch Monitors, 15" Option: End point monitor: (2) TCM: L Side, R Side MPM8F Controller ITM APC / CLC: BC, FS Atomizer Utility: DIW (5) Upper exhaust connections 2000 vintage.
EBARA Frex 200 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um hochpräzise und zuverlässige Oberflächenveredelungen auf Halbleiterscheiben zu erzeugen. Es verwendet ausgefeilte Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie, um Substratoberflächen zu erreichen, die frei von Defekten und Partikeln sind, die die Geräteausbeute beeinflussen können. Das EBARA FREX200 System bietet gegenüber herkömmlichen Schleif- und Poliersystemen mehrere Vorteile. FREX-200 verfügt über einen hochpräzisen Schleifkopf, der einen proprietären synchronisierten Bewegungsmechanismus und einen Direktantriebsmotor verwendet, die eine überlegene Gleichmäßigkeit und Steuerbarkeit bieten. Dies ermöglicht eine überlegene Genauigkeit im Schleifprozess und höhere Ausbeuten und Qualitätsniveaus in der Geräteherstellung. Die gesamte Einheit ist für eine einfache Einrichtung und Bedienung mit einem benutzerfreundlichen Touch-Panel und einer intuitiven Benutzeroberfläche konzipiert. Frex 200 Maschine verfügt auch über Präzisionslappen und Poliertechnologie, die eine glattere Oberfläche auf dem Substrat als mechanisch polieren bietet. Die Läppplatten sind mit einem speziellen Polierschlamm beschichtet, der hilft, Defekte zu reduzieren und die Substratoberfläche gleichmäßig zu halten, während sich der Polierkopf kontinuierlich dreht; so liefert es eine hohe Qualität und gleichmäßige Oberflächengüte. F-REX200 verfügt auch über ein Luftmesser zur Staubentfernung, das dem Werkzeug hilft, eine saubere Arbeitsumgebung zu erhalten. Das Asset verfügt über ein Regelungsmodell, das die Reproduzierbarkeit bei Schleif-, Läpp- und Polierprozessen gewährleistet. Es verfügt über erweiterte Sensorüberwachungs- und Inspektionsmöglichkeiten mit modernster Bildverarbeitungstechnologie, die eine fehlerfreie Fertigung ermöglicht. Die Ausrüstung ist auch mit einem intelligenten Temperaturkontrollsystem ausgelegt, das hilft, die Temperatur während der Produktionsläufe konstant zu halten und einen stabilen Herstellungsprozess und eine stabile Gerätequalität zu gewährleisten. Insgesamt ist FREX200 eine hochentwickelte und zuverlässige Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit. Es bietet eine außergewöhnliche Kontrolle und Gleichmäßigkeit in den Schleif-, Läpp- und Polierprozessen, so dass Benutzer extrem präzise und qualitativ hochwertige Geräteherstellungsergebnisse erzielen können. Die Maschine ist zudem hochautomatisiert und damit effizient und benutzerfreundlich. EBARA FREX-200 ist eine ideale Lösung für Hersteller, die ein zuverlässiges und präzises Werkzeug benötigen, um Qualität und hohe Erträge in der Geräteproduktion zu gewährleisten.
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