Gebraucht EBARA Frex 300 #293597723 zu verkaufen

ID: 293597723
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2004
CMP System, 12" 2004 vintage.
EBARA Frex 300 ist ein fortschrittliches System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das eine hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit bietet. EBARA FREX-300 verwendet ein dreistufiges Verfahren, um ein Höchstmaß an Oberflächenglättung bei minimaler Beschädigung des Substrats zu erreichen. Der erste Schritt des Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozesses ist das Schleifen. Dabei wird die Waferoberfläche mit einem Rad auf die gewünschte Größe und Form abgeschliffen. Der zweite Schritt ist das Läppen, das mit einer Schleifaufschlämmung nach dem Schleifvorgang die restlichen Unvollkommenheiten abflacht und glättet. Der letzte Schritt ist das Polieren, was eine noch feinere Glättung und Oberflächenveredelung ermöglicht. F-REX300 ist mit einer breiten Palette von Funktionen für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert. Es kann mit einer Vielzahl von Raddurchmessern und Schleifgrößen verwendet werden, um Präzision und Genauigkeit zu bieten. Die einstellbare Schleiftiefe und der Anpressdruck sorgen dafür, dass die gewünschte Oberflächengüte konsequent und mit minimalen Waferschäden erreicht wird. Das System umfasst auch eine ganze Reihe von Steuerungen, einschließlich einer programmierbaren Bedienfeld, Rad Geschwindigkeit und Richtung Steuerung, und eine Vielzahl von Sicherheitsabschaltungen, um sicherzustellen, dass keine Schäden am Werkstück durchgeführt werden. Frex 300 kann auch an spezifische Anwendungsanforderungen angepasst werden. Die leistungsstarke FREX-300 ist in der Lage, sowohl feine als auch raue Oberflächen herzustellen. Es eignet sich ideal für Anwendungen in der Halbleiter- und Solartechnik sowie für Waferdünnung und Waferschleifen. Seine überlegene Leistung sorgt dafür, dass EBARA F-REX 300 jede Art von Waferschleifen, Läppen und Polieren mit Leichtigkeit bewältigen kann.
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