Gebraucht EBARA Frex 300 #293636556 zu verkaufen
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ID: 293636556
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2004
CMP System, 12"
Wafer station
(3) Handling robots
(2) Polishing units
(2) Linear transporters
(3) Filters
Base material: Silicon
Diameter: 300 ± 0.2 mm
2004 vintage.
EBARA Frex 300 Wafer Grinding, Lapping & Polishing System ist eine automatisierte und vielseitige Plattform mit fortschrittlichen Funktionen, die Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben ermöglicht. EBARA FREX-300 wurde entwickelt, um Flexibilität und schnelle Wendezeiten zu bieten und gleichzeitig die höchste Qualität der Waferoberfläche zu gewährleisten. Herzstück von F-REX300 ist seine Hochgeschwindigkeits-, Hochgenauigkeitsspindel- und Basiseinheit. Die integrierte, hochauflösende CCD-Kamera sorgt für eine präzise Steuerung der Spindelposition und Oberflächenqualität. Die motorgetriebene Spindel hat programmierbare Drehzahlen von 1.000 bis 6.000 U/min, so dass der Bediener während des gesamten Schleif- und Läppzyklus reibungslose und genaue Anpassungen vornehmen kann. Darüber hinaus bietet die Spindel eine Reihe von Standardwerkzeugen zum Schleifen, Läppen und Polieren und kann auch für kundenspezifische Anwendungen konfiguriert werden. Das erweiterte Steuerungssystem von EBARA F-REX300 verfolgt und zeichnet alle Parameter auf, die mit dem Schleif- und Läppprozess verbunden sind, sodass Benutzer Fehler oder Datenpunkte überprüfen können, die während des Prozesses aufgetreten sind. Dadurch wird sichergestellt, dass ohne manuellen Eingriff jedes Mal die gleichen Ergebnisse erzielt werden. Die Prozessoptimierung wird durch die innovativen Mechano-Justiable Components von FREX-300 ermöglicht, die es dem Bediener ermöglichen, die Prozessparameter der Maschine noch weiter anzupassen. Zusätzlich wurde F-REX 300 entwickelt, um verschiedene Stufen des Polierprozesses, wie die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), aufzunehmen. Dadurch wird sichergestellt, dass jeder Schritt des Polierprozesses jedes Mal mit gleichbleibenden Ergebnissen erreicht wird. EBARA F-REX 300 ist in der Lage, eine breite Palette von Wafergrößen von 75mm-200mm oder größer zu handhaben und hat eine Bearbeitungsfläche von 400x250mm. Die geringe Stellfläche ermöglicht eine deutliche Reduzierung des Flächenbedarfs. Alle diese Merkmale kombinieren, um Frex 300 zu einer idealen Lösung für die Produktion von Präzisions-Wafer-Geräten mit hoher Ausbeute zu machen.
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