Gebraucht EBARA Frex 300 #293641964 zu verkaufen

EBARA Frex 300 Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist ein automatisiertes System zum Polieren und Schleifen einer Vielzahl von Wafermaterialien. Das Gerät verfügt über eine A6k-XP Hochgeschwindigkeitsspindel mit einer maximalen Drehzahl von 60.000 U/min und ist mit zwei Achsen zum Schleifen und Polieren ausgestattet. Der Wafer-Schleifer ist zur Präzisionsschleifgenauigkeit in der Lage und wird mit Funktionen zur Verbesserung der Effizienz und der Bauteilqualität belastet. Dazu gehören eine Vakuumeinheit, luftgekühlte Spindel, Bandschleifen, optionale Spurautomatik-Be- und Entladefähigkeit, itemisierte Echtzeit-Komponenteninformationen, Wassertemperaturregelung und Timer. EBARA FREX-300 wurde entwickelt, um sowohl Wafer im Durchmesser von 200mm als auch 300mm, Wafertypen mit mehreren Materialien sowie harte und klebrige Substrate effektiv zu verarbeiten. Es ist mit verstellbarem Teppich und Polierkissen ausgestattet, um Probengrößen aufzunehmen, die größer als die Größe des Waferdurchmessers sind. Die Hochgeschwindigkeitsspindel sorgt für einen schnellen, aber hochpräzisen Schleifprozess, während die ebelt-Maschine für einen schnellen und effizienten Materialtransfer sorgt. Darüber hinaus ermöglicht die optionale Autoload/Unload-Funktion das schnelle Be- und Entladen mehrerer Wafer ohne manuellen Eingriff, was die Produktivität erhöht und die Arbeitskosten senkt. Das Werkzeug enthält einen hochpräzisen CCD-Sensor, um die Position der Bauteilkante zu erfassen und so den Schleif- und Polierprozess zu optimieren. Die drehzahlvariable Spindel kann Bauteilschäden reduzieren, da sie Geschwindigkeiten an unterschiedliche Wafermaterialien und Dicken anpassen kann. Die Steuereinheit ist mit einer grafischen Benutzeroberfläche für die einfache Verwaltung und Überwachung der Anlage ausgestattet. Das eingebaute Temperiermodell reduziert den thermischen Abrieb und schützt die Wafer vor Überhitzung. F-REX300 Waferschleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein gut konzipiertes System, das eine breite Palette von Materialien und Substratgrößen präzise und effizient verarbeiten kann. Der präzise CCD-Kantenerkennungssensor und die Spindel mit variabler Drehzahl geben dem Gerät die Möglichkeit, hochpräzise Ergebnisse zu erzielen und Bauteilschäden zu reduzieren. Die optionalen Funktionen Autoload/Entladen und grafische Benutzeroberfläche machen die Maschine ideal für Produktionsautomatisierung und Laboranwendungen.