Gebraucht EBARA Frex 300 #293707331 zu verkaufen

EBARA Frex 300 ist eine leistungsstarke Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um extrem präzise flache Oberflächen auf einer Vielzahl von Halbleiterscheiben, einschließlich Si, SiC und GaAs, herzustellen. Das System verfügt über zwei Schleifköpfe, die bis zu 12-Zoll-Wafer mit schnellen Vorschüben von bis zu 0,1 µm/s verarbeiten können. EBARA FREX-300 ist mit einer Präzisionsausrichteinheit ausgestattet, um eine optimale Nivellierung und höhere Erträge zu gewährleisten. Der Frex verfügt über eine vakuummontierte Hauptschleifspindel, die Flexibilität in den Bewegungen der Doppelschleifköpfe für überlegene Waferqualität und eine verbesserte Oberflächengüte ermöglicht. Die Maschine verwendet außerdem ein dynamisches Wasserkühlwerkzeug und ein integriertes Laserinterferometer, um die Schnitttiefe und die Ebenheit des Wafers zu überwachen. Der Schleifkopf von F-REX300 ist mit leistungsstarken Servomotoren ausgestattet, die die Köpfe mit einer Spitzengeschwindigkeit von 30m/min antreiben können. Diese Motoren bieten eine überlegene Wafer-Positioniergenauigkeit von +/-25µm und ermöglichen Präzisionsschleifen und Polieren. FREX-300 ist mit einem intelligenten Steuergerät und Touchscreen ausgestattet, um eine einfache und intuitive Bedienung zu ermöglichen. Das Modell umfasst auch eine Datenverwaltungsausrüstung und eine benutzerfreundliche Touchscreen-Schnittstelle. Dadurch kann der Benutzer Prozessparameter speichern und Daten zur statistischen Prozesssteuerung protokollieren. F-REX 300 ist ein sehr langlebiges und zuverlässiges System, das auf Präzision und Langzeitanwendung in einer Vielzahl von Anwendungen ausgelegt ist. Das Gerät entspricht den SEMI-Standards für die Waferbearbeitung und ist auf höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit ausgelegt. Mit seiner außergewöhnlichen Leistung ist Frex 300 die ideale Maschine zum Waferschleifen, Läppen und Polieren in der fortschrittlichen Halbleitergeräteherstellung.