Gebraucht EBARA Frex 300 #293723869 zu verkaufen

ID: 293723869
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2010
CMP System, 12" CIM: SECS / GEM Process: Tungsten Handler system (4) FOUP 2010 vintage.
EBARA Frex 300 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für das hochpräzise Spiegellappen und Schleifen von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Es ist in der Lage, hochgenaue Oberflächen mit hohen Seitenverhältnisstrukturen und geringerer Oberflächenrauhigkeit zu erzeugen. Das System besteht aus einer Haupteinheit, einer Steuereinheit, einer Schleif- und Polierspindel und einer Waferübertragungsstufe. Die Haupteinheit von EBARA FREX-300 besteht aus einem Schleif- und Poliermotor, einer Spindel, einer Steuerung und einem Roboterarm. Der Motor wird von einem Servomotorantrieb angetrieben, der die Spindel antreibt und die Geschwindigkeit des Schleif- und Polierprozesses steuert. Der Roboterarm überträgt die Wafer von der Übergabestufe auf die Schleif- und Polierspindel. Die Steuereinheit des Geräts ist ein proprietäres Softwarepaket, das eine präzise und konsistente Bedienung der Maschine ermöglicht. Es kann programmiert werden, um verschiedene Schleif- und Polieroperationen auf einer Vielzahl von Wafern auszuführen und kann zur Überwachung der Schleif- und Polierprozesse verwendet werden. Die Schleif- und Polierspindel ist ein einzigartiges Design, das das Schleifen komplexer Geometrien ermöglicht. Es ist auch in der Lage, qualitativ hochwertige Läppflächen mit einer hohen Spiegelung zu produzieren. Die Spindel ist mit einem Präzisionsantrieb gekoppelt, der ein hochgenaues und wiederholbares Schleifen und Polieren ermöglicht. Die Waferübertragungsstufe ermöglicht eine präzise und präzise automatische Übertragung der Wafer auf die Schleif- und Polierspindel. Dadurch kann das Werkzeug präzise und qualitativ hochwertige Lappflächen herstellen. F-REX300 ist für hochpräzises Läppen, Schleifen und Polieren von Halbleiterwafern ausgelegt. Das robuste Design, die hohe Genauigkeit und die wiederholbare Präzision machen es zu einer idealen Wahl für Halbleiterhersteller und F & E-Einrichtungen. Es ist in der Lage, hochgenaue Oberflächen mit minimaler Oberflächenrauhigkeit und Strukturen mit hohem Seitenverhältnis zu erzeugen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor