Gebraucht EBARA Frex 300 #293743768 zu verkaufen

EBARA Frex 300 ist eine fortschrittliche, vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die bei der Herstellung von Halbleiterscheiben verwendet wird. Das ausgeklügelte System umfasst zwei getrennte Prozessmodule, die jeweils unabhängig oder nacheinander betrieben werden können. Die Einheit bietet verbesserter Oblate Oberflächenvorbereitungsfähigkeiten für jeden Typ des Oblatensubstrats, wie Silikon, Einkristallsilikon und Isolierenfilme. Der integrierte Dual-Module-Ansatz ermöglicht es dem Anwender, die besten Verarbeitungsbedingungen für einen bestimmten Wafer auszuwählen, vom Präzisionsschleifen über hochgenaues Läppen bis hin zum ultrafeinen Polieren. Es wurde entwickelt, um Zeit zu sparen und den Durchsatz durch effiziente Verwaltung einer Vielzahl von Wafer-Vorverarbeitungstechniken zu erhöhen. Das Schleifmodul besteht aus einem drehmomentstarken, drehzahlverstellbaren Motor, der mit einer Schleifscheibe zur Präzisionsformung von Wafern gekoppelt ist. Die Schleifscheibe kann mit den spezifischen Schleifparametern programmiert werden, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen, was sie zu einer idealen Wahl für komplexe Formen macht. Das Schleifmodul verwendet einen einstellbaren Kraftmechanismus mit präzise konturierten Rückkopplungsmechanismen, um eine exakte Oberflächengüte mit sehr engen Parametern zu erhalten. Das Läppmodul wurde entwickelt, um Oberflächenfehler zu beseitigen und eine glatte, gleichmäßige Oberflächengüte zu gewährleisten. Die Maschine verwendet ein ausgeklügeltes Druckkontrollwerkzeug, um die Kraft an die Waferoberfläche anzupassen, um einheitliche und konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Ein integraler Feedback-Asset überwacht kontinuierlich den Schleif- und Läppprozess auf konsistente Ergebnisse. Ein Ebenheitsmaß wird auch verwendet, um eine ebene, fehlerfreie Oberfläche zu gewährleisten. Das Poliermodul ist für die bestmögliche Oberflächengüte auf Wafern unerlässlich. Dieses Modul verwendet einen drehzahlverstellbaren Motor zum Antrieb eines Polierkissens, während ein einstellbarer Kraftmechanismus einen gleichmäßigen Druck auf die Oberfläche des Wafers aufrechterhält. Das Modell ist mit einem optischen Poliermonitor und einer hochauflösenden bildgebenden Ausrüstung ausgestattet, um eine beispiellose Kontrolle über den Polierprozess zu gewährleisten. EBARA FREX-300 ist ein hochentwickeltes, automatisiertes Schleif-, Läpp- und Poliersystem für die Halbleiterherstellung. Der Dual-Module-Ansatz und die erweiterte Feedback-Einheit bieten dem Benutzer eine beispiellose Kontrolle über den Wafer-Oberflächenvorbereitungsprozess. Die Maschine ist in der Lage, Oberflächen mit engen Toleranzen und minimierten Defekten in kurzen Taktzeiten herzustellen.