Gebraucht EBARA Frex 300 #9008491 zu verkaufen

EBARA Frex 300 ist eine professionelle Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist entworfen, um die anspruchsvollsten Wafer Präzision Oberflächenbearbeitung Anwendungen mit einer Kombination von fortschrittlichen Schleifen, Läppen und Polieren Fähigkeiten zu behandeln. Das System verwendet eine patentierte, mehrachsige modulare Einheit, mit der der Benutzer seine Waferbearbeitungsmaschine individuell auf seine spezifischen Anforderungen anpassen kann. EBARA FREX-300 Werkzeug ist mit einem robusten Spindelantrieb mit bis zu dreiachsigen gleichzeitigen Bewegungs- und Schleif-, Läpp- und Polieroperationen konfiguriert, die bis zu 200mm Wafer aufnehmen können. Es verwendet ein erweitertes Array von Vorrichtungen, Werkzeugen und Algorithmen, die eine schnellere und effizientere Bearbeitung ermöglichen. Es verfügt auch über ein umfassendes Messpaket, mit dem eine Reihe von analytischen Aufgaben im Zusammenhang mit der Waferbearbeitung durchgeführt werden können. F-REX300 verfügt auch über eine Reihe von leistungsstarken Diamantschleifscheiben und anderen Werkzeugen, die eine effiziente und präzise Verarbeitung von Wafern bieten. Die Anlage verwendet ein einzigartiges, hochwertiges Kühlmodell, um eine konsistente Leistung zu gewährleisten und Überhitzungen während des Schleifens, Läppens und Polierens zu verhindern. Darüber hinaus stehen eine Reihe von spezialisierten Polituren zur Verfügung, die traditionelle Polituren in Bezug auf die Oberflächenqualität ausführen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein fortschrittliches Prozesssteuerungspaket, mit dem das System die Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge präzise steuern und überwachen kann. Dies ermöglicht eine gleichbleibende und qualitativ hochwertige Leistung und minimale Verschwendung. Zusätzlich steht eine optionale erweiterte Prozessvisualisierungseinheit zur Visualisierung und Analyse des Bearbeitungsprozesses zur Verfügung. F-REX 300 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist ein leistungsstarkes, fortschrittliches Werkzeug, das ideal für die Bearbeitung der anspruchsvollsten Waferoberflächen ist. Es wurde entwickelt, um die Waferbearbeitung schneller, effizienter und kostengünstiger zu machen, was es zu einer guten Wahl für Präzisions-Waferbearbeitungsvorgänge macht.