Gebraucht EBARA Frex 300 #9017351 zu verkaufen
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ID: 9017351
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2004
Poly / STI CMP system, 12"
Factory Interface (FI):
Frame config: metro ready
Load-port type: (4) Asyst ISO
Pre-aligner
Wafer handling robot: track type with dual end effecter
Polisher (L/R):
Process (L/R): STI
Polishing heads: 300 mm AL head, gen. II
Endpoint: TCM and friction
Platen type (speed): ceramic (SIC), 10-150 rpm
Pad type: IC1000
Platen pad conditioner: scan dresser 4” disc (3M 5122-AB), sweep driven
Slurry delivery: closed loop (CLC) delivery
Slurry flow range: 25-250 mL/min (low flow rate)
Slurry line 1: HS-8800
Slurry line 2: none
Slurry line 3: none
Wafer slip-out sensor: yes
Wafer loss camera: no
Platen cooling flow monitor: Tokyo KEISO
Platen cooling temp monitor: user configurable alarm settings
Dresser DIW flow meter: flow range 1.0-1.5 L/min
Atomizer: yes
Endpoint (L/R):
Table current monitor (TCM): yes
Multi-process monitor ME20 for EPD: yes
Metrology option: none
Cleaner (L/R):
Cleaner 1 type: roller brush
¬ Note: no megasonic
¬ Chem. delivery type: (1) chem CLC 0.0-1.0 L/min (alarm capability)
¬ Chemical 1 upper flow meter: 0.0-1.0 L/min
¬ Chemical 1 lower flow meter: 0.0-1.0 L/min
¬ Chemical line 1: HF
¬ Chemical line 2: n/a
¬ Bevel edge cleaning: yes
Spin rinse dryer: pencil brush
¬ Chem delivery type: (1) chem CLC 0.0-1.0 L/min (alarm capability)
Options:
Robot D: Yaskawa
Robot R: Yaskawa
Robot L: Yaskawa
Status lamp (RYGB, front/rear)
Monitor 1: front
Monitor 2: L-side
Monitor 3: R-side
EPD monitor: R-side
Software:
Main SW ver: 7.5.02
CPU-1 (OS/9) ver: 7.5.02
CPU-2 (OS/9) ver: 7.5.00
Touch panel control ver: 7.5.00
Touch panel drawing ver: 7.5.00
Online ver: 7.5.00
ME10/ME20 ver: 2.4.30.0
Communication:
Controller (logic): VME
Controller (process database): touch panel
Heat exchanger / chiller:
(1) Advanced Thermal Sciences SX-21
Facility:
Seismic support: bracket locations to be provided
Chemical connections: bottom
Exhaust connections: top
Gas connections: bottom
Drain connections: bottom
Power requirements: 208 VAC (3.4 kW) , 200 A, 3 phase, 3 wire+ground, 60 Hz
2004 vintage.
EBARA Frex 300 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die bei hohen Produktionsraten hervorragende Ergebnisse erzielen kann. Dieses automatisierte System ist für Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm ausgelegt und liefert effizient und zuverlässig überlegene Ergebnisse mit einer Genauigkeit von 1 Mikron oder weniger. Das Gerät verwendet Materialabtragtechniken, um die höchsten Ebenen der Oberflächengüte zu erreichen. Es kann gleichzeitig eine Reihe von Substraten verarbeiten und verfügt über eingebaute Prozessparameter für eine Vielzahl von Wafern. Die Maschine wird über eine grafische Benutzeroberfläche (GUI) gesteuert, die eine einfache Bedienung und Anpassung ermöglicht. In Verbindung mit dem ELID (electrolytic in-process dressing) Schleifen ist EBARA FREX-300 in der Lage, hohe Abtragsraten auf vielen Arten von Substrat zu erzielen. Dieses Verfahren verwendet eine stationäre Diamantschleifscheibe, um Material zu entfernen und dann ein nicht rotierendes Schleifkissen, um das Werkstück zu ebnen und zu beenden. Dies führt im Vergleich zu herkömmlichen Schleifverfahren zu einer verbesserten Oberflächenebenheit. F-REX300 ist mit einem automatisierten Spindelwechsler ausgestattet, der einen schnellen Übergang zwischen verschiedenen Wafern und verschiedenen Prozessen ermöglicht. Dieses Werkzeug verwendet eine breite Palette von Schleifspindeln und Werkzeugen, um die Anforderungen der verschiedenen Produktionsanforderungen zu erfüllen. Der Spindelwechsler ist programmierbar und kann schnell und präzise von einer Operation zur nächsten übergehen. Das Asset verfügt über ein Selbstdiagnosemodell zur Fehlersuche und einen visuellen Alarm zur schnellen Erkennung von Problemen. Die eingebauten Sicherheitsmaßnahmen sollen die Geräte vor Beschädigungen schützen und sicherstellen, dass die Wafer nicht beschädigt werden. FREX-300 ist zudem energieeffizient konzipiert und kann durch den Einsatz effizienter Motoren und fortschrittlicher Steuerungssysteme erhebliche Energieeinsparungen erzielen. Insgesamt ist EBARA F-REX300 ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das hervorragende Ergebnisse mit ausgezeichneter Genauigkeit und Wiederholbarkeit erzielt. Dieses Gerät ist eine ideale Wahl für großvolumige Anwendungen und bietet Anwendern eine effiziente, zuverlässige und kostengünstige Lösung für ihre Produktionsanforderungen.
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