Gebraucht EBARA Frex 300 #9120543 zu verkaufen

EBARA Frex 300 ist eine spezialisierte Fertigungsausrüstung für effiziente Waferschleif-, Läpp- und Polierprozesse. Dieses System eignet sich am besten für Präzisions-Wafer-Finishing oder Post-Polier-Anwendungen, da es jede Größe oder Art von Wafer mit hohen Verarbeitungserträgen und wiederholbarer Genauigkeit verarbeiten kann. EBARA FREX-300 umfasst einen einzigartigen dreiachsigen Läpp- und Poliertisch für Wafer. Die Tabelle ermöglicht Schleif- und Läppoperationen in den Reihen X, Y und Z mit vertikalen, horizontalen und tiefen Schnittsteuerungen. Der Tisch ist vollständig umschlossen und aus Edelstahl gefertigt, was eine überlegene Haltbarkeit und Leistung bietet. Eine verstellbare Luftrolle ermöglicht eine effiziente Materialentfernung und Partikelentfernung während der Verarbeitung, während der optionale Vibrationsantrieb langwierige und arbeitsintensive manuelle Radschleifoperationen eliminiert. Darüber hinaus verfügt F-REX300 über einen programmierbaren mehrachsigen Schleifscheibenkopf, der eine Geschwindigkeits-, Richtungs- und Radpositionskontrolle ermöglicht. Diese Scheibe ist verstellbar und reversibel für optimale Schleifergebnisse und maximale Produktivität. Der Kopf ist auf einem Linearschieber für glattere Raddurchführung und verbesserte Oberflächengüte montiert. Das Poliermodul ist außerdem mit einem programmierbaren mehrachsigen Flachlappradkopf ausgestattet. Dieses Rad ermöglicht variable Dreh- und Lineargeschwindigkeiten sowie variable Schnitt- und Richtungstiefe. Das Rad ist in einem wassergekühlten Edelstahlgehäuse für minimalen abrasiven Verschleiß und längere Lebensdauer eingeschlossen. Das Poliermodul umfasst auch ein verstellbares Läppfutter für variable Waferschleif- und Polierwinkel. Schließlich enthält die Einheit ein eingebautes Waferreinigungsmodul, das den Druck, die Drehung und die Dauer des Reinigungsprozesses steuert. Dieses Modul kann mit den Schleif- und Poliermodulen des Frex integriert werden, was eine verbesserte Betriebseffizienz bietet. Die robusten Eigenschaften des Frex 300 machen es zur idealen Maschine für hochpräzise Waferschleifen, Läppen und Polieren. Die verstellbaren, mehrachsigen Schleifscheibenköpfe und der lineare Schieber sorgen für außergewöhnliche Kontrolle und Genauigkeit. Das vielseitige Reinigungsmodul sorgt für überlegene Wafer-Sauberkeit und Oberflächenvorbereitung, während die benutzerfreundliche Steuerung erhebliche Zeiteinsparungen vereinfacht. Mit ihrem vielseitigen Funktionsumfang eignet sich diese Maschine sowohl in der Halbleiter- als auch in der optoelektronischen Industrie für Nachpolierarbeiten.