Gebraucht EBARA Frex 300 #9142699 zu verkaufen

EBARA Frex 300 ist eine Präzisionsscheibenschleif- und Polierausrüstung, die für eine Vielzahl von Verarbeitungsanforderungen ausgelegt ist. Dieses System verwendet einen oszillierenden Bewegungsmechanismus, der ein hocheffizientes Schleifen und Polieren von Wafern ermöglicht. Das Design ist in der Lage, eine Wiederholgenauigkeit von weniger als 1 Mikron zu liefern. Das Gerät verfügt zudem über eine vollvariable Drehzahlregelung von 0 bis 60 U/min. EBARA FREX-300 eignet sich für verschiedene Wafertypen und -größen von 200mm bis 300mm. Es ist darauf ausgelegt, eine Reihe von Materialien wie Si, GaAs, GaN, GaSb, InP, InSb und Siliziumcarbid (SiC) verarbeiten zu können. Es ist auch kompatibel mit verschiedenen Schleifscheiben und verschiedenen Materialien zum Polieren, wie Diamantschlämmen, Polierkissen, Läppfolien und Mikroschleifmitteln. F-REX300 ist mit einem leistungsstarken Frequenzantrieb und einer Stufeneinheit ausgestattet, um das maximale Drehmoment bei allen Drehzahlen aufrechtzuerhalten. Diese Maschine sorgt für einen konsistenten und effektiven Schleifprozess und verhindert auch eine Überbelastung des Wafers. Es enthält ein hydraulisches Werkzeug mit variabler Geschwindigkeit zur schnellen und genauen Positionierung von Wafern. Das Asset verfügt auch über eine Ausgabe zur Steuerung eines externen Kühlmodells. F-REX 300 verfügt über eine Rahmengeometrie, die darauf ausgelegt ist, Vibrationen zu minimieren und die Flachheit der Waferoberfläche zu erhalten. Dieses Gerät ist mit einem Substrathalter, einem Läppkopf und einem Schleifarm zum effizienten Schleifen und Läppen von Wafern ausgestattet. Es ist mit mehreren Sicherheitsmerkmalen, wie einem integrierten E-Stop ausgelegt, um die Maschine schnell zu stoppen, sollte ein Problem auftreten. Insgesamt ist EBARA F-REX300 ein zuverlässiges und effizientes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem für Präzisionswaferverarbeitungen. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Wafergrößen und Materialien mit einer Wiederholgenauigkeit von weniger als 1 Mikron effizient zu verarbeiten. Darüber hinaus ist das Gerät mit mehreren Sicherheitsfunktionen ausgelegt, um eine sichere Betriebsumgebung zu gewährleisten.