Gebraucht EBARA Frex 300 #9182740 zu verkaufen

EBARA Frex 300 ist eine Halbleiter-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die kontrollierte Rückseitenbearbeitung auf Wafern bis 6 "Durchmesser. Das System ist mit einer 320-mm-Hauptschleifscheibe, einachsigen Servoantrieben und zwei 6-Zoll-Vakuumfuttern ausgestattet. Sein einzigartiges Schleifverfahren verwendet eine Diamant-Schleifscheibe, die in der Lage ist, die Prozessfaktoren wie Schnitttiefe, Vorschubgeschwindigkeit und Dichte zu modulieren, um eine ausgezeichnete Planarisierung auf dem Wafer zu erreichen. Das Gerät verwendet eine einzigartige Schleifscheibenkonstruktion mit Anschlagfrästechnik, die eine gleichmäßige Anpreßkraft über den Wafer liefert, was zu effizienten Schleifzeiten führt. Der Läppvorgang wird von einer Direktantriebsmaschine gesteuert, die die beiden 6 "-Vakuumfutter exakt synchronisiert. Es verfügt über ein schwingungsarmes Antriebswerkzeug mit einer automatischen Servomotorsteuerung, die den Läppvorgang basierend auf der Probengröße optimiert. Der Läppprozess erzeugt eine hochwertige Oberflächengüte mit einer kontrollierten Oberflächenstruktur, die eine ausgezeichnete Planarität und Formelementdefinition bietet. Schließlich wird der Polierprozess am Polierrad der EBARA FREX-300 durchgeführt, das von einem steuergeregelten Gleichstrommotor angetrieben wird. Es ist in der Lage, eine genaue Druckregelung und dynamische Leistung für bestimmte Waferoberflächen bereitzustellen. Zusammenfassend ist F-REX300 ein leistungsfähiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das eine hervorragende Planarität und Funktionsdefinition bietet. Dank seines schwingungsarmen Antriebsmodells, des steuergeregelten DC-Servomotors und des Diamant-Schleifrades zeichnet es sich durch zuverlässige Leistung und Genauigkeit aus. Die Ausrüstung wurde entwickelt, um den Anforderungen der hochpräzisen Halbleiterscheibenindustrie gerecht zu werden.