Gebraucht EBARA Frex 300 #9390393 zu verkaufen

EBARA Frex 300 ist eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zur fehlerfreien, hochpräzisen und gleichmäßigen Waferaufbereitung entwickelt wurde. Die innovativen Technologien des Systems bieten eine Kombination aus Präzisionsschleifen, schadensarmer Waferkonditionierung für verbesserte Oberflächengleichförmigkeit und einfacher Integration in andere Verarbeitungsschritte. Durch die Verwendung einer Reihe fortschrittlicher Prozesssteuerungen und adaptiver Grenzkontrolltechniken wird diese Einheit die Gesamtzykluszeit von Wafer-Konditionierungsprozessen erheblich reduzieren. EBARA FREX-300 ist mit einer 0.25µm einachsigen Stufe, geschlossener Schleifensteuerung, Dreipunktstütze, fortschrittlicher Vakuummaschine und mehr ausgestattet. Dies ermöglicht hochpräzises und hochgenaues Oberflächenpolieren und bietet gleichzeitig eine verbesserte Offline-Platzierung von Wafern und eine verbesserte Wiederholbarkeit der Prozesse. Darüber hinaus kann das Werkzeug mit seinen adaptiven Schleif-, Läpp- und Poliermodulen für mehrstufige Prozesse automatisiert werden. Zu den Hauptkomponenten der Anlage gehören ein Schleif- und Läppkopf, ein Polierkopf, zwei manuelle und zwei motorisierte Drehstufen, eine Polierfolie, eine Platte und eine Polierlösung. Durch die Kombination der Schleif- und Polierköpfe mit den beiden manuellen und zwei motorisierten Drehstufen kann das Modell die Polierfolie, die Platte und die Polierlösung gleichzeitig auf den Wafer auftragen. Dies minimiert die gesamte Zykluszeit und gewährleistet eine gleichmäßige, hochgenaue und präzise Konditionierung. F-REX300 verfügt auch über ein einzigartiges adaptives Boundary-Control-Modul. Dieses Modul reduziert effektiv die gesamte Zykluszeit, indem es die Grenzen der Schleif-, Läpp- und Polierfenster entsprechend den Waferbearbeitungsbedingungen dynamisch einstellt. Dies gewährleistet eine schadensarme Wafer-Konditionierung, eine hohe Prozesswiederholbarkeit und eine zuverlässige Offline-Platzierung von Wafern. Die Anlagen können in eine Vielzahl von industriellen Prozessen wie Ätzen, Resistentfernung, Beschichtung und Lithographie integriert werden. Alle diese Prozesse lassen sich einfach mit Frex 300 realisieren. Darüber hinaus kann das adaptive Boundary-Control-Modul softwareprogrammiert sein, um Prozessgrenzen zu steuern und dem Anwender eine vollständige automatisierte Prozessautomatisierung zu ermöglichen. EBARA F-REX300 ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das auf hohe Präzision und hervorragende Oberflächengleichförmigkeit bei gleichbleibender Prozessautomatisierung ausgelegt ist. Sein adaptives Boundary-Control-Modul reduziert sowohl Zykluszeit als auch Prozessschwierigkeiten und optimiert gleichzeitig die Wafer-Konditionierung. Von der Anpassung der Prozessgrenzen bis zur Steuerung mehrerer Prozesse ist FREX-300 ein hervorragendes Werkzeug für Anwender, die nach branchenführenden und zuverlässigen Ergebnissen suchen.