Gebraucht EBARA Frex 300e #293821657 zu verkaufen

EBARA Frex 300e ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und die Präzisionsentfernung entwickelt wurde. Das System bietet Waferaufbereitung aus Decken-Wafern für die manuelle oder automatisierte Verarbeitung mit einer einzigartigen 6-Achsen-Bewegungssteuerung auf kompakter, kleiner Stellfläche. Die Maschine ist mit einem 3-Step Schleif-, Läpp- und Polierprozess ausgelegt. Der erste Schritt betrifft das Waferschleifen mit einer proprietären Schleifscheibe, die eine feinkörnige Oberflächengüte ermöglicht. Der zweite Schritt ist ein Läppprozess mit einem automatisierten Diamantschlammverteilungsmechanismus. Der dritte Schritt ist ein Polierverfahren, das mit ultrafeinen Diamantpulvern behandelt wird, um eine fehlerfreie Oberflächengüte zu erhalten. Darüber hinaus ist das Frex 300e-Tool mit einem fortschrittlichen Motion-Control-Algorithmus konzipiert, der eine höhere Genauigkeit und einen wiederholbaren Schleif-, Läpp- und Polierprozess ermöglicht. Dieser fortschrittliche Algorithmus eignet sich auch zum automatisierten Laden/Entladen von Wafern. Darüber hinaus ermöglicht die Anlage eine breite Palette von Wafer Schleifen, Läppen und Polieren einschließlich der Vorbereitung von ultraglatten Oberflächen auf High-K-dielektrischen Materialien. Für Sicherheits- und Wartungszwecke umfasst das Modell eine SPS (Programmable Logic Controller) -Ausrüstung, die eine Fernbedienung über eine Ethernet-Schnittstelle ermöglicht. Dies ermöglicht eine komfortable Steuerung und Überwachung des gesamten Prozesses von einem zentralen Rechner aus. EBARA Frex 300e System bietet auch eine Reihe von Funktionen für verbesserte Prozeßwiederholbarkeit und -steuerung, einschließlich einer integrierten Temperaturreglereinheit für konstante Temperaturüberwachung während des Schleif- und Polierprozesses, für verbesserte Materialeigenschaften. Die Maschine bietet auch ein Echtzeit-3D-Visualisierungswerkzeug, das eine visuelle Rückmeldung des Wafers während des Läpp- und Polierprozesses liefert, um ein präzises Schleifen zu gewährleisten und die höchste Prozessausbeute zu erzielen. Insgesamt ist Frex 300e ein hochpräzises Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierelement, das für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und Präzisionsverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Mit seinem fortschrittlichen Motion Control-Algorithmus, einer breiten Palette von Waferaufbereitungsoptionen, Temperaturkontrolle und 3D-Visualisierungsfunktionen sorgt das Modell für eine erhöhte Prozessleistung und verbesserte Erträge.